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THERMALLY CONDUCTIVE PLASTIC COMPOSITIONS, EXTRUSION APPARATUS AND METHODS FOR MAKING THERMALLY CONDUCTIVE PLASTICS

机译:热传导塑料组合物,挤出设备和制备热传导塑料的方法

摘要

A thermally conductive filler composition and a resin composition comprising such filler compositions. The filler composition comprises a blend of a boron nitride, a graphite, or a combination thereof, a talc, and optionally a silane. The filler composition can further comprise other filler components including, for example, wollastonite, calcium carbonate, or a combination thereof. The filler compositions can be added to a resin composition to provide a thermally conductive resin such as, for example, a thermally conductive plastic.
机译:导热填料组合物和包含这种填料组合物的树脂组合物。填料组合物包含氮化硼,石墨或它们的组合的混合物,滑石和任选的硅烷。填料组合物可进一步包含其他填料组分,包括例如硅灰石,碳酸钙或其组合。可以将填料组合物添加到树脂组合物中以提供导​​热树脂,例如导热塑料。

著录项

  • 公开/公告号WO2016106410A1

    专利类型

  • 公开/公告日2016-06-30

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 MOMENTIVE PERFORMANCE MATERIALS INC.;

    申请/专利号WO2015US67617

  • 申请日2015-12-28

  • 分类号B29B7/90;C08K3/38;C08K3/04;C08K5/54;C08K5/541;B29K307/02;B29K105;C08L101/12;C08K3;C08K5;H01B1/20;C08K3/28;

  • 国家 WO

  • 入库时间 2022-08-21 14:17:19

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