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热传导性组合物和使用它的散热板、散热基板、电路模块、热传导性组合物的制造方法

摘要

本发明提供一种热传导性组合物,其由含有结晶性环氧树脂成分的固化完毕的热固化性树脂和无机填充剂形成。热传导性组合物中的无机填充剂的含有率为66vol%以上、90vol%以下。该热传导性组合物具有主要部和表层部,所述主要部主要含有无机填充剂,所述表层部以结晶性环氧树脂成分为主体,在主要部上与主要部连续地形成。

著录项

  • 公开/公告号CN104962037A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2015-10-07

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 松下电器产业株式会社;

    申请/专利号CN201510294095.7

  • 发明设计人 朝日俊行;岛崎幸博;下山浩司;

    申请日2010-02-23

  • 分类号

  • 代理机构中科专利商标代理有限责任公司;

  • 代理人金仙华

  • 地址 日本大阪府

  • 入库时间 2023-12-18 11:09:35

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2017-10-27

    发明专利申请公布后的视为撤回 IPC(主分类):C08L63/00 申请公布日:20151007 申请日:20100223

    发明专利申请公布后的视为撤回

  • 2015-11-11

    实质审查的生效 IPC(主分类):C08L63/00 申请日:20100223

    实质审查的生效

  • 2015-10-07

    公开

    公开

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