公开/公告号CN102333823A
专利类型发明专利
公开/公告日2012-01-25
原文格式PDF
申请/专利权人 松下电器产业株式会社;
申请/专利号CN201080009364.6
申请日2010-02-23
分类号C08L101/00;C08K3/00;C08L63/00;C09K5/08;H01L23/36;H01L23/373;
代理机构中科专利商标代理有限责任公司;
代理人汪惠民
地址 日本大阪府
入库时间 2023-12-18 04:12:59
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2016-07-20
发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):C08L101/00 申请公布日:20120125 申请日:20100223
发明专利申请公布后的驳回
2012-03-14
实质审查的生效 IPC(主分类):C08L101/00 申请日:20100223
实质审查的生效
2012-01-25
公开
公开
机译: 导热组合物,散热板,使用该导热组合物的散热基板和电路模块以及该导热组合物的制造方法
机译: 导热组合物,散热板,散热基板,电路模块以及导热组合物的制造方法
机译: 导热组合物,使用导热组合物的散热板,散热基质和电路模块,以及生产导热组合物的方法