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COPPER ALLOY PLATE, AND ELECTRONIC COMPONENT FOR LARGE CURRENT APPLICATIONS AND ELECTRONIC COMPONENT FOR HEAT DISSIPATION APPLICATIONS EACH PROVIDED WITH SAME

机译:铜合金板和用于大电流应用的电子部件以及用于散热应用的电子部件

摘要

The copper alloy sheet of the present invention contains 0.01 to 0.50 mass% of at least one of Zr and Ti in total, the balance copper and inevitable impurities, and has an electrical conductivity of 70% IACS or more and a mechanical strength of 0.2 %, And the 0.2% proof stress σ (MPa) and the elongation percentage L (%) satisfy the relationship of σ / L ≤ 150.
机译:本发明的铜合金薄板总共包含0.01〜0.50质量%的Zr和Ti中的至少一种,余量的铜和不可避免的杂质,并且具有70%IACS以上的电导率和0.2%的机械强度。 ,且0.2%屈服强度σ(MPa)和延伸率L(%)满足σ/ L≤150的关系。

著录项

  • 公开/公告号KR20160088379A

    专利类型

  • 公开/公告日2016-07-25

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 제이엑스금속주식회사;

    申请/专利号KR20167016227

  • 发明设计人 가키타니 아키히로;

    申请日2014-08-29

  • 分类号C22C9;C22C9/04;C22F1/08;H01B1/02;H01L23/36;H01L23/373;

  • 国家 KR

  • 入库时间 2022-08-21 14:13:53

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