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Molded packaging material and molded housing

机译:模压包装材料和模压外壳

摘要

A molding packaging material (1) includes an outer substrate layer (13) of a heat-resistant resin, an inner sealing layer (16) of a thermoplastic resin, a metal foil layer (11) interposed between the outer substrate layer (13) and the inner sealing layer (16 ), and a protective coating layer (14) formed on a side opposite to the side of the metal foil layer (11) of the outer substrate layer (13). The protective coating layer (14) is made of a resin composition comprising a main resin comprising a phenoxy resin and a urethane resin and a curing agent, and has a thickness of 0.1 μm to 10 μm.
机译:成型包装材料(1)包括:耐热树脂制的外部基材层(13),热塑性树脂的内部密封层(16),介于该外部基材层(13)之间的金属箔层(11)。内侧密封层(16),和形成在外侧基板层(13)的与金属箔层(11)相反的一侧的保护涂层(14)。保护涂层(14)由包含主要树脂的树脂组合物制成,该主要树脂包括苯氧基树脂和氨基甲酸酯树脂以及固化剂,并且厚度为0.1μm至10μm。

著录项

  • 公开/公告号DE102015218736A1

    专利类型

  • 公开/公告日2016-04-14

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 SHOWA DENKO PACKAGING CO. LTD.;

    申请/专利号DE201510218736

  • 发明设计人 HONGLIN WANG;YUJI MINAMIBORI;

    申请日2015-09-29

  • 分类号H01M2/02;B32B15/08;

  • 国家 DE

  • 入库时间 2022-08-21 14:09:19

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