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a plastic umspritzte elektronikbaugruppe for a capacitive sensor

机译:用于电容传感器的塑料umspritzte elektronikbaugruppe

摘要

plastic umspritzte elektronikbaugruppe with a printed circuit board (pcb), in accordance with the following procedures: (a) is produced for the printed circuit board with elektronikbauteilenb) application of a schutzlacks on stocked leiterplattea.where in a first step the protective around the circuit board with a dispenserdu00fcse strichfu00f6rmig is raised by a dam, bildenb.in a second step, and the protective circuit board inside of a flachdu00fcse 200 microns with a thickness smaller wirdc) curing the lacquer applied at temperatures between 70 degrees and 110u00b0cd) encapsulation of the mounted printed circuit board in a conventional kun ststoffspritzgussanlagee) with the protective at 20 c a viscosity according to din en iso fisheries small 1300mpas a value less than 80 according to din en iso 2431 entsprichtf) so that the varnish in the electronics and / or in the kabelmantel crawl.
机译:符合以下程序的带有印刷电路板(pcb)的塑料umspritzte elektronikbaugruppe:(a)是为带有elektronikbauteilenb的印刷电路板生产的)在储备的leiterplattea上涂抹schutzlacks。第一步,在电路周围进行保护在第二步中,通过水坝,bildenb。将带有已分配的strichf rrich板的木板抬高,并将保护性电路板置于厚度为200微米的扁平的flachd u00fcse内部,并在70度之间的温度下固化漆和110 u00b0cd)将封装好的印刷电路板封装在传统的kn ststoffspritzgussanlagee中),按照DIN EN ISO ISO渔业要求,在20 ca粘度下的保护层小1300mpas(根据din en iso 2431 entsprichtf的值小于80),从而使清漆在电子产品和 /或kabelmantel爬网中。

著录项

  • 公开/公告号DE202014010573U1

    专利类型

  • 公开/公告日2016-02-18

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 IFM ELECTRONIC GMBH;

    申请/专利号DE202014010573U1

  • 发明设计人

    申请日2014-12-02

  • 分类号H05K3/28;B29C45/14;

  • 国家 DE

  • 入库时间 2022-08-21 14:09:09

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