首页> 外国专利> SOUND INSULATION FLOOR STRUCTURE, SOUND INSULATION FLOOR STRUCTURE OF BUILDING, AND METHOD FOR CONSTRUCTING SOUND INSULATION FLOOR IN BUILDING

SOUND INSULATION FLOOR STRUCTURE, SOUND INSULATION FLOOR STRUCTURE OF BUILDING, AND METHOD FOR CONSTRUCTING SOUND INSULATION FLOOR IN BUILDING

机译:隔声地板结构,建筑的隔声地板结构以及建筑隔声地板的构造方法

摘要

PROBLEM TO BE SOLVED: To improve sound insulation floor performance without increasing a floor thickness on a floor beam or a floor joist and while reducing working man-hours at a construction site.SOLUTION: The present invention provides a sound insulation floor structure in which a sound insulation sheet 13 is laid and attached on the bottom face of a floor backing material 11.SELECTED DRAWING: Figure 1
机译:要解决的问题:在不增加地板梁或地板托梁的地板厚度并且不减少建筑工地工作时间的情况下,提高隔音地板的性能。解决方案:本发明提供一种隔音地板结构,其中隔音板13被铺设并附着在地板衬板材料11的底表面上。

著录项

  • 公开/公告号JP2017066686A

    专利类型

  • 公开/公告日2017-04-06

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 SEKISUI CHEM CO LTD;

    申请/专利号JP20150192201

  • 申请日2015-09-29

  • 分类号E04B5/43;E04G23/02;E04F15/18;E04F15/20;

  • 国家 JP

  • 入库时间 2022-08-21 13:59:04

相似文献

  • 专利
  • 外文文献
  • 中文文献
获取专利

客服邮箱:kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备:11010802029741号 ICP备案号:京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有
  • 客服微信

  • 服务号