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III-V MOSFETs with halo-doped bottom barrier layer

机译:具有卤素掺杂底部势垒层的III-V MOSFET

摘要

Techniques for controlling short channel effects in III-V MOSFETs through the use of a halo-doped bottom (III-V) barrier layer are provided. In one aspect, a method of forming a MOSFET device is provided. The method includes the steps of: forming a III-V barrier layer on a substrate; forming a III-V channel layer on a side of the III-V barrier layer opposite the substrate, wherein the III-V barrier layer is configured to confine charge carriers in the MOSFET device to the III-V channel layer; forming a gate stack on a side of the III-V channel layer opposite the III-V barrier layer; and forming halo implants in the III-V barrier layer on opposite sides of the gate stack. A MOSFET device is also provided.
机译:提供了用于通过使用卤素掺杂的底部(III-V)势垒层来控制III-V MOSFET中的短沟道效应的技术。在一个方面,提供了一种形成MOSFET器件的方法。该方法包括以下步骤:在衬底上形成III-V族阻挡层;在所述III-V族阻挡层的与所述衬底相对的一侧上形成III-V族沟道层,其中,所述III-V族阻挡层被配置为将所述MOSFET器件中的电荷载流子限制在所述III-V族沟道层中。在III-V沟道层的与III-V阻挡层相对的一侧上形成栅极堆叠;在栅极堆叠的相对侧上的III-V族势垒层中形成晕环注入。还提供了一个MOSFET器件。

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