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PACKAGING STRUCTURE FOR FOUR-CHANNEL INTEGRATED TUNABLE ARRAY LASER CHIP

机译:四通道集成可调阵列激光芯片的包装结构

摘要

A packaging structure for a four-channel integrated tunable laser array chip (100) comprises a carrier (200), a cryogenic refrigerator (300), a lens assembly (400), an isolator assembly (500), a package (600), a transition ring (700), and a thermistor. The packaging structure for the four-channel integrated tunable laser array chip (100) can realize a flexible tuning upon an active coupling of optical paths and ensure a reasonable switching of optical paths between optical assemblies, thereby improving a coupling efficiency for the optical paths and increasing a transmission distance of a digital signal. Furthermore, a design of a radio frequency circuit ensures integrity of a transmitted signal and reduces loss during the transmission.
机译:用于四通道集成可调谐激光器阵列芯片(100)的包装结构,包括载体(200),低温致冷机(300),透镜组件(400),隔离器组件(500),封装(600),过渡环(700)和热敏电阻。四通道集成可调谐激光器阵列芯片(100)的封装结构可在主动耦合光路时实现灵活的调谐,并确保光学组件之间光路的合理切换,从而提高了光路和光路的耦合效率。增加数字信号的传输距离。此外,射频电路的设计确保了发射信号的完整性并减少了发射期间的损耗。

著录项

  • 公开/公告号WO2017000130A1

    专利类型

  • 公开/公告日2017-01-05

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 HEBEI HYMAX OPTOELECTTRONICS INC.;

    申请/专利号WO2015CN82680

  • 发明设计人 LIU CHAO;

    申请日2015-06-29

  • 分类号H01S5/022;

  • 国家 WO

  • 入库时间 2022-08-21 13:33:16

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