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PACKAGING STRUCTURE FOR FOUR-CHANNEL INTEGRATED TUNABLE LASER ARRAY CHIP

机译:四通道可调谐激光阵列芯片的包装结构

摘要

A packaging structure for a four-channel integrated tunable laser array chip (100) comprises a carrier (200), a cryogenic refrigerator (300), a lens assembly (400), an isolator assembly (500), a package (600), a transition ring (700), and a thermistor. The packaging structure for the four-channel integrated tunable laser array chip (100) can realize a flexible tuning upon an active coupling of optical paths and ensure a reasonable switching of optical paths between optical assemblies, thereby improving a coupling efficiency for the optical paths and increasing a transmission distance of a digital signal. Furthermore, a design of a radio frequency circuit ensures integrity of a transmitted signal and reduces loss during the transmission.
机译:四通道集成可调谐激光器阵列芯片( 100 )的包装结构包括一个载体( 200 ),一个低温冰箱( 300 ) ,镜头组件( 400 ),隔离器组件( 500 ),包装( 600 ),过渡环( 700 )和一个热敏电阻。四通道集成可调激光器阵列芯片( 100 )的封装结构可以在主动耦合光路时实现灵活的调谐,并确保在光学组件之间合理地切换光路,从而改善了光路的耦合效率并增加数字信号的传输距离。此外,射频电路的设计确保了发射信号的完整性并减少了发射期间的损耗。

著录项

  • 公开/公告号US2018191130A1

    专利类型

  • 公开/公告日2018-07-05

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 HEBEI HYMAX OPTOELECTTRONICS INC.;

    申请/专利号US201515740673

  • 发明设计人 CHAO LIU;

    申请日2015-06-29

  • 分类号H01S5/022;H01S5/024;H01S5/026;H01S5/042;H01S5/125;H01S5/068;

  • 国家 US

  • 入库时间 2022-08-21 12:56:36

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