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CO OR NI AND CU INTEGRATION FOR SMALL AND LARGE FEATURES IN INTEGRATED CIRCUITS

机译:集成电路中小型和大型功能的CO或NI和CU集成

摘要

In one embodiment of the present disclosure, a microfeature workpiece includes at least two features of two different sizes disposed in a dielectric, wherein a width of a first feature is less than or equal to 17 nm and wherein the first feature is filled with cobalt or nickel, and wherein a width of a second feature is greater than 20 nm and wherein the second feature is filled with a stack layer of cobalt or nickel and copper.
机译:在本公开的一个实施例中,微特征工件包括设置在电介质中的两种不同尺寸的至少两个特征,其中第一特征的宽度小于或等于17nm,并且其中第一特征填充有钴或钴。镍,并且其中第二特征的宽度大于20 nm,并且其中第二特征填充有钴或镍和铜的堆叠层。

著录项

  • 公开/公告号US2018122696A1

    专利类型

  • 公开/公告日2018-05-03

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 APPLIED MATERIALS INC.;

    申请/专利号US201715798168

  • 发明设计人 ROEY SHAVIV;ISMAIL T. EMESH;

    申请日2017-10-30

  • 分类号H01L21/768;H01L23/532;

  • 国家 US

  • 入库时间 2022-08-21 13:02:04

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