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Optical communication component cooling

机译:光通信组件冷却

摘要

An optical communication package includes a circuit layer, an optical component electrically coupled to the circuit layer to optically communicate outside of the package, and a thermoelectric cooler electrically coupled to the circuit layer and disposed to transfer heat from the optical component to the circuit layer.
机译:光通信封装包括:电路层;电耦合到电路层以在封装外部进行光通信的光学组件;以及电耦合到电路层并设置成将热量从光学组件传递到电路层的热电冷却器。

著录项

  • 公开/公告号US9851520B2

    专利类型

  • 公开/公告日2017-12-26

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 FUTUREWEI TECHNOLOGIES INC.;

    申请/专利号US201615135846

  • 发明设计人 VADIM GEKTIN;XING FU;CHENGPENG YANG;

    申请日2016-04-22

  • 分类号G02B6/12;G02B6/42;H01S5/024;

  • 国家 US

  • 入库时间 2022-08-21 12:56:31

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