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Semiconductor structure comprising an active semiconductor layer of the III-V type on a buffer layer stack and method for producing semiconductor structure

机译:在缓冲层堆叠上包括III-V型有源半导体层的半导体结构及其制造方法

摘要

A semiconductor structure includes a buffer layer stack comprising a plurality of III-V material layers, and the buffer layer stack includes at least one layered substructure. Each layered substructure comprises a compressive stress inducing structure between a respective first buffer layer and a respective second buffer layer positioned higher in the buffer layer stack than the respective first buffer layer. A lower surface of the respective second buffer layer has a lower Al content than an upper surface of the respective first buffer layer. An active semiconductor layer of the III-V type is provided on the buffer layer stack. The surface of the respective relaxation layers is sufficiently rough to inhibit the relaxation of the respective second buffer layer, and comprises a Root Mean Square (RMS) roughness larger than 1 nm. A method is provided for producing the semiconductor structure.
机译:半导体结构包括具有多个III-V材料层的缓冲层堆叠,并且该缓冲层堆叠包括至少一个分层的子结构。每个分层的子结构包括在相应的第一缓冲层和相应的第二缓冲层之间的压缩应力引起结构,所述相应的第二缓冲层在缓冲层堆叠中的位置高于相应的第一缓冲层。各个第二缓冲层的下表面具有比各个第一缓冲层的上表面低的Al含量。在缓冲层堆叠上提供III-V型的有源半导体层。各个弛豫层的表面足够粗糙以抑制各个第二缓冲层的弛豫,并且包括大于1nm的均方根(RMS)粗糙度。提供了一种用于制造半导体结构的方法。

著录项

  • 公开/公告号US9991346B2

    专利类型

  • 公开/公告日2018-06-05

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 EPIGAN NV;

    申请/专利号US201515501923

  • 发明设计人 JOFF DERLUYN;STEFAN DEGROOTE;

    申请日2015-07-22

  • 分类号H01L29/205;H01L29/66;H01L21/02;H01L29/778;H01L29/20;H01L29/06;

  • 国家 US

  • 入库时间 2022-08-21 12:55:21

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