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INSPECTION SYSTEM AND MALFUNCTION ANALYSIS/PREDICTION METHOD FOR INSPECTION SYSTEM

机译:检查系统及检查系统的故障分析/预测方法

摘要

An inspection device (100) having: a prober (200) that has a stage (26) holding a substrate (W) having a plurality of devices formed thereupon, a transport unit (22) that transports the substrate (W) to the stage (26), and a probe card (25) that causes a plurality of probes 25a to come in contact with electrodes in the plurality of devices upon the substrate (W); a tester (300) that applies an electric signal to the plurality of devices upon the substrate (W) via the probe card (25) and inspects the electrical characteristics of the devices; and a malfunction analysis/prediction unit (400) that, when a malfunction has occurred during inspection or a sign indicates a stage prior to a malfunction, analyzes history information for the prober (200) and tester (300) related to that malfunction and ascertains or predicts the location of the malfunction.
机译:一种检查装置(100),具有:探测器(200),其具有载物台(26),载物台(26)保持其上形成有多个装置的基板(W),以及将基板(W)运送至载物台的运送单元(22)。 (26);探针卡(25),其使多个探针25a与基板(W)上的多个器件中的电极接触;测试器(300),其通过探针卡(25)将电信号施加到基板(W)上的多个设备,并检查设备的电特性;以及故障分析/预测单元(400),当在检查期间发生故障或者指示故障之前的阶段的标志时,分析与该故障有关的探测器(200)和测试器(300)的历史信息,并确定或预测故障的位置。

著录项

  • 公开/公告号WO2018159190A1

    专利类型

  • 公开/公告日2018-09-07

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 TOKYO ELECTRON LIMITED;

    申请/专利号WO2018JP02934

  • 发明设计人 KAGAMI TETSUYA;

    申请日2018-01-30

  • 分类号H01L21/66;G01R31/28;

  • 国家 WO

  • 入库时间 2022-08-21 12:42:53

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