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MEMS ENCAPSULATION FOR MEMS SENSE ELEMENTS AND WIRE BONDS

机译:MEMS封装,用于MEMS传感元件和线键合

摘要

The present invention relates to a MEMS sensor (100), which comprises: a housing (102) restricting an entrance hole and an inner portion (104) in fluid communication with outdoor environments for detection; a detecting die (116) coupled to the housing (102) to generate a signal based on the outdoor environments; and an encapsulant (124) applied to the detecting die (116) to protect the detecting die (116) without interrupting operation of the detecting die (116). Moreover, the encapsulant (124) is a composition containing non-crosslinking materials with organic backbone and silica thickener.
机译:本发明涉及一种MEMS传感器(100),其包括:限制进入孔的壳体(102)和与室外环境流体连通以进行检测的内部(104);检测芯片(116)耦合到壳体(102)以基于室外环境产生信号;密封剂(124)被施加到检测管芯(116)以保护检测管芯(116)而不会中断检测管芯(116)的操作。此外,密封剂(124)是包含具有有机主链和二氧化硅增稠剂的非交联材料的组合物。

著录项

  • 公开/公告号KR20180053264A

    专利类型

  • 公开/公告日2018-05-21

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 SENSATA TECHNOLOGIES INC.;

    申请/专利号KR20170150424

  • 发明设计人 MORSINK FRANK;RIJK LORENZO;

    申请日2017-11-13

  • 分类号B81B7;B81B7/02;

  • 国家 KR

  • 入库时间 2022-08-21 12:40:00

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