首页> 外国专利> method u0442u0435u0440u043cu043eu0437u0432u0443u043au043eu0432u043eu0439 u043fu0440u0438u0432u0430u0440u043au0438 gold wire to u0441u043eu0435u0434u0438u043du0438u0442u0435u043bu044cu043du043eu043cu0443 layer at the contact sites of the crystals with copper compounds

method u0442u0435u0440u043cu043eu0437u0432u0443u043au043eu0432u043eu0439 u043fu0440u0438u0432u0430u0440u043au0438 gold wire to u0441u043eu0435u0434u0438u043du0438u0442u0435u043bu044cu043du043eu043cu0443 layer at the contact sites of the crystals with copper compounds

机译：方法 u0442 u0435 u0440 u043c u043e u0437 u0432 u0443 u043a u043e u043e u0432 u043e u0439 u043f u0440 u0438 u0432 u0430 u0440 u04340 u043a u0438金线连接到 u0441 u043e u0435 u0434 u0438 u043d u0438 u0442 u0435 u043b u044c u043d u043e u043c u0443在晶体与铜化合物的接触点处

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公开/公告号RU2017105607A3

专利类型
公开/公告日2018-08-20

原文格式PDF
申请/专利权人
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申请/专利号RU20170105607
发明设计人
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申请日0000-00-00
分类号H01L21/00;
国家 RU
入库时间 2022-08-21 12:36:14

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