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机译:高分辨率多层印刷电路板的增材制造工艺
公开/公告号GB201718714D0
专利类型
公开/公告日2017-12-27
原文格式PDF
申请/专利权人 WOOD JOHN;
申请/专利号GB20170018714
发明设计人
申请日2017-11-13
分类号
国家 GB
入库时间 2022-08-21 12:32:43
机译: 多层印刷电路板的制造方法以及多层印刷电路板