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POLYSILICON FILAMENT BINDING DEVICE USING POLYSILICON FRAGMENTS

机译:使用多晶硅片段的多晶硅长丝结合装置

摘要

The present invention relates to a polysilicon filament manufacturing device, and more specifically, to a polysilicon filament binding device for manufacturing a polysilicon filament having a desired length by connecting polysilicon fragments cut from damage, etc. The present invention provides a polysilicon filament binding device comprising: a body part having a barrel-shape; a guide part provided inside the body part, guiding incoming polysilicon fragments; and a main light source for heating the binding surfaces of the polysilicon fragments.
机译:多晶硅细丝捆扎装置技术领域本发明涉及一种多晶硅细丝捆扎装置,更具体地说,涉及一种通过连接因损伤等而切断的多晶硅片等来制造具有期望的长度的多晶硅细丝的多晶硅细丝捆扎装置。 :桶状的身体部位;设置在主体部分内部的引导部分,用于引导进入的多晶硅碎片;主光源用于加热多晶硅碎片的结合表面。

著录项

  • 公开/公告号EP3162487B1

    专利类型

  • 公开/公告日2019-08-07

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 OCI COMPANY LTD.;

    申请/专利号EP20150811001

  • 发明设计人 KANG BYUNG-CHANG;KIM CHANG-RYOL;

    申请日2015-06-26

  • 分类号C01B33/035;C30B33/06;B23K20/06;B23K20/26;B23K101;B23K103/08;

  • 国家 EP

  • 入库时间 2022-08-21 12:30:47

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