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樹脂組成物、およびそれを用いたコーティング剤、樹脂成形体、導電部品および定着ベルト

机译:树脂组合物,使用它的涂料,树脂成型体,导电部件和定影带

摘要

To provide a resin composition which is suitable as a resin material used for electric/electronic components, is excellent in heat resistance, insulating property and mechanical strength, and has flexibility enough to enable the resin composition to be molded.SOLUTION: The resin composition contains a resin component including: a benzimidazole unit; and at least any one of an imide unit and a precursor unit thereof. A mole ratio being a mole quantity of the benzimidazole unit to the total mole quantity of: the benzimidazole unit; and at least any one of the imide unit and the precursor unit thereof is 5 mol% or more and 95 mol% or less.SELECTED DRAWING: Figure 1
机译:提供一种树脂组合物,该组合物适合用作电气/电子部件的树脂材料,具有优异的耐热性,绝缘性和机械强度,并具有足够的柔韧性以使该树脂组合物能够成型。树脂成分,其包括:苯并咪唑单元;和酰亚胺单元及其前体单元中的至少任一个。摩尔比为苯并咪唑单元相对于苯并咪唑单元的总摩尔量的摩尔比。酰亚胺单元及其前体单元中的至少任一个为5摩尔%以上且95摩尔%以下。图1

著录项

  • 公开/公告号JP2019044082A

    专利类型

  • 公开/公告日2019-03-22

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 SUMITOMO ELECTRIC IND LTD;

    申请/专利号JP20170168983

  • 发明设计人 齋藤 秀明;山内 雅晃;

    申请日2017-09-01

  • 分类号C08L79/08;C08L79/04;C08G73/10;

  • 国家 JP

  • 入库时间 2022-08-21 12:24:08

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