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树脂成型体、用于制造树脂成型体的方法、树脂组合物、用于制造树脂组合物的方法及电子部件装置

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本发明涉及一种用于制造包含环氧树脂、固化剂、固化促进剂和无机填料的树脂成型体的方法。该方法包括：用于制备通过对包含环氧树脂、固化剂和无机填料而不包含固化促进剂的第一组分进行混合、加热熔融、捏合和破碎而获得的第一粉末材料的捏合和破碎工序；用于制备通过对包含固化促进剂的第二组分进行粉碎而获得的第二粉末材料的粉碎工序；用于通过对第一粉末材料和第二粉末材料进行分散和混合来制备树脂组合物的混合工序；以及用于通过对树脂组合物进行压缩模制来获得树脂成型体的模制工序。这使得可以获得具有优异的在室温下的长期储存稳定性、良好的可固化性和流动性的树脂成型体(具体地，用于封装的树脂成型体)。

著录项

公开/公告号CN103228709A

专利类型发明专利
公开/公告日2013-07-31

原文格式PDF
申请/专利权人住友电木株式会社;
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申请/专利号CN201180042568.4
发明设计人高桥良幸;宇津木洋志;
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申请日2011-08-30
分类号C08J3/20;B29B9/08;C08G59/68;H01L21/56;H01L23/29;H01L23/31;B29K63/00;
代理机构北京集佳知识产权代理有限公司;
代理人顾晋伟
地址日本东京都
入库时间 2024-02-19 19:28:57

法律信息

法律状态公告日

法律状态信息

法律状态
2015-04-29

授权

授权
2013-08-28

实质审查的生效 IPC(主分类):C08J3/20 申请日:20110830

实质审查的生效
2013-07-31

公开

公开

说明书

技术领域

本发明涉及树脂成型体、用于制造该树脂成型体的方法、树脂组合物、用于制造该树脂组合物的方法以及电子部件装置，并且更具体地涉及具有优异的在室温下的长期储存稳定性、良好的可固化性和流动性的树脂成型体、用于制造该树脂成型体的方法、用于制造该树脂成型体的树脂组合物以及用于制造该树脂组合物的方法。

背景技术

主要通过传递模塑法使用环氧树脂封装电子器件(诸如IC、LSI或分立半导体)。因为传递模塑法在性能价格比、可靠性和生产率方面优越，所以通常将传递模塑法用于这种封装。在大多数传递模塑法中，一般而言，通过以下步骤对片状(tablet shape)的环氧树脂组合物(树脂成型体) 进行模制：将树脂成型体放入设置在模具中的加料腔(pot)内，用柱塞压缩树脂成型体同时进行加热熔融，将树脂成型体传送到模腔(mold cavity)中，然后进行固化。

环氧树脂组合物包含环氧树脂、固化剂、固化促进剂和无机填料。通过以下步骤来制备环氧树脂组合物：将分别具有预定重量的这些材料混合、使用捏合机对材料的混合物进行加热熔融和捏和、在经捏合的混合物冷却后对经捏合的混合物(材料)进行粉碎、然后将经粉碎的混合物模制成片状。在制备环氧树脂组合物之后，将所制备的环氧树脂组合物储存在低温室(腔，chamber)中。另外，一般而言，将所储存的环氧树脂组合物从低温室中取出并且在使用所储存的环氧树脂组合物之前维持在室温下直到所储存的环氧树脂组合物的温度上升至室温。在加热熔融、捏合、冷却、粉碎和模制环氧树脂组合物的整个工序需要较长时间的情况下，为了防止环氧树脂组合物的劣化，需要将环氧树脂组合物储存在温度被调节到-20℃至10℃范围内的低温室中。另外，还需要在使用所储存的环氧树脂组合物之前，将所储存的环氧树脂组合物在室温下维持约10小时以上。此外，在模制工序中(一次)使用所有环氧树脂组合物的情况下，没有问题。然而，如果在一次中没有使用环氧树脂组合物的一部分，则需要将剩余的环氧树脂组合物再次储存在低温室中。如果不这样做，则根据储存期限，环氧树脂组合物的流动性显著地劣化。如果使用在室温下没有维持足够时间的环氧树脂组合物，则由于温度环境的差异环氧树脂组合物会吸收结露冷凝水。这将导致处理问题，如气孔的产生、可固化性的劣化。由于该原因，难以降低用于制造树脂成型体的成本和人力并且难以提高树脂成型体的生产率。因此，希望开发一种能够在大约室温(大约20℃至25℃ 的范围内)下储存的环氧树脂组合物。

为了解决上述问题，建议使用传递模塑法来模制经改进的成型体。通过混合第一组分和第二组分、然后将第一组分和第二组分的混合物模制成片状来制备成型体。通过对环氧树脂和无机填料进行混合、加热熔融、捏合、然后粉碎来制备第一组分。通过对酚醛树脂、固化促进剂和无机填料进行混合、加热熔融、捏合、然后粉碎来制备第二组分。例如，参见下面的专利文献1。在该方法中，虽然可以模制成型体，但是存在如下情况：环氧树脂和酚醛树脂之间的固化反应不充分，这会导致较差的可固化性，使得在成型体中可能出现裂纹、气泡等。

可以使用螺旋线型注塑机来解决较差的可固化性的问题。然而，这意味着不得不引入新的设备。因此，该方法是不切合实际的方式。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利特开平11-5888A

发明内容

本发明的一个目的是提供一种具有优异的在室温下的长期储存稳定性、良好的可固化性和流动性的树脂成型体(具体地，用于封装的树脂成型体)、一种用于制造树脂成型体的方法、一种用于制造树脂成型体的树脂组合物、一种用于制造树脂组合物的方法以及一种使用树脂成型体的电子部件装置。

通过以下详细说明的本发明来实现上述目的。

(1)一种用于制造包含环氧树脂、固化剂、固化促进剂和无机填料的树脂成型体的方法，所述方法包括：

用于制备通过对包含所述环氧树脂、所述固化剂和所述无机填料而不包含所述固化促进剂的第一组分进行混合、加热熔融、捏合和破碎而获得的第一粉末材料的捏合和破碎工序；

用于制备通过对包含所述固化促进剂的第二组分进行粉碎而获得的第二粉末材料的粉碎工序；

用于通过在比所述环氧树脂、所述固化剂和所述固化促进剂的熔融温度或软化温度低的温度下对所述第一粉末材料和所述第二粉末材料进行分散和混合来制备树脂组合物的混合工序；并且

用于通过在所述树脂组合物的温度低于所述环氧树脂、所述固化剂和所述固化促进剂的熔融温度或软化温度的状态下对所述树脂组合物进行压缩模制来获得所述树脂成型体的模制工序，

其中，在上述工序中，可以不在等于或高于所述环氧树脂、所述固化剂和所述固化促进剂的熔融温度或软化温度的温度下加热所述环氧树脂、所述固化剂和所述固化促进剂。

(2)根据上述(1)所述的方法，其中，所述树脂成型体是用于封装的树脂片。

(3)根据上述(1)或(2)所述的方法，其中，所述第二粉末材料中所包含的所述固化促进剂包括中值粒径等于或小于20μm的粒子，

其中，所述固化促进剂的所述粒子包括直径等于或大于50μm的大尺寸粒子，并且

其中，所述大尺寸粒子的量相对于所述固化促进剂的所述粒子的总量的比率等于或小于10％。

(4)根据上述(1)至(3)中任一项所述的方法，其中，通过使用选自喷射磨、球磨机、锤磨机和球磨机中的至少一种来进行所述粉碎工序。

(5)根据上述(1)至(4)中任一项所述的方法，其中，所述树脂组合物还包含脱模剂，并且

其中，所述第二粉末材料还包含所述环氧树脂的一部分、所述固化剂的一部分、所述无机填料的一部分以及所述脱模剂的一部分中的至少一种。

(6)根据上述(1)至(5)中任一项所述的方法，其中，所述第一粉末材料的中值粒径等于或小于200μm。

(7)根据上述(1)至(6)中任一项所述的方法，其中，通过使用选自旋转型混合机和分散运动型混合机中的至少一种来进行所述混合工序。

(8)根据上述(1)至(7)中任一项所述的方法，其中，所述固化促进剂包含选自四取代的化合物、膦基甜菜碱(phosphobetaine)化合物、膦化合物与醌类化合物的加合物以及化合物与硅烷化合物的加合物中的至少一种。

(9)一种通过根据上述(1)至(8)中任一项所述的方法而获得的树脂成型体，

其中，在温度为30℃且相对湿度为50％RH的条件下将所述树脂成型体储存30天之后，通过Koka型流动测试仪(恒定载荷孔口型流动测试仪)测得的树脂成型体的粘度的增加率等于或小于20％。

(10)一种用于制造包含环氧树脂、固化剂、固化促进剂和无机填料的树脂组合物的方法，所述方法包括：

用于制备通过对包含所述固化促进剂的第二组分进行粉碎而获得的第二粉末材料的粉碎工序；并且

用于通过在比所述环氧树脂、所述固化剂和所述固化促进剂的熔融温度或软化温度低的温度下对所述第一粉末材料和所述第二粉末材料进行分散和混合来获得树脂组合物的混合工序。

(11)一种通过根据上述(10)所述的方法而获得的树脂组合物，

其中，在温度为30℃且相对湿度为50％RH的条件下将所述树脂组合物储存30天之后，通过Koka型流动测试仪(恒定载荷孔口型流动测试仪)测得的树脂组合物的粘度的增加率等于或小于20％。

(12)一种电子部件装置，包括：

用未经模制根据上述(9)所述的树脂成型体或根据上述(11)所述的树脂组合物封装的半导体元件。

根据本发明，能够在不使用捏合机对固化促进剂进行加热熔融和捏合的情况下制造树脂成型体或树脂组合物。因此，能够提高树脂成型体或树脂组合物在室温下的长期储存稳定性。这使得可以降低树脂成型体和树脂组合物的保存成本和运输成本。此外，可以维持与现有产品一样的可加工性(更具体地，流动性)和可固化性。由于上述原因，所述本发明是工业上适用的。

附图说明

图1是示出现有技术和根据本发明的用于制造树脂成型体的方法的一个实例的示意性工艺图。

图2是示意性示出作为粉碎机的一个实例的KRYPTON Zepros的结构图。

具体实施方式

根据本发明的用于制造树脂成型体的方法是一种用于制造包含环氧树脂、固化剂、固化促进剂和无机填料的树脂成型体的方法。该方法包括用于制备通过对包含环氧树脂、固化剂和无机填料而不包含固化促进剂的第一组分进行混合、加热熔融、捏合和破碎而获得的第一粉末材料的捏合和粉碎工序；

用于制备通过对包含固化促进剂的第二组分进行粉碎而获得的第二粉末材料的粉碎工序；

用于通过在比环氧树脂、固化剂和固化促进剂的熔融温度和软化温度低的温度下对第一粉末材料和第二粉末材料进行分散和混合来制备树脂组合物的混合工序；并且

用于通过在树脂组合物的温度低于环氧树脂、固化剂和固化促进剂的熔融温度和软化温度的状态下对树脂组合物进行压缩模制来获得树脂成型体的模制工序，

其中，在上述工序期间，可以不在等于或高于环氧树脂、固化剂和固化促进剂的熔融温度或软化温度的温度下加热环氧树脂、固化剂和固化促进剂。

这使得可以获得具有优异的在室温下的长期储存稳定性、良好的可固化性和流动性的树脂成型体。另外，根据本发明的电子部件装置包括用上述树脂成型体封装的半导体元件。在下文中，将对本发明进行详细地描述。

图1是示出现有技术和根据本发明的用于制造树脂成型体的方法的的示意性工艺图。

本发明的树脂成型体包含环氧树脂、固化剂、固化促进剂和无机填料。如图1所示，用于制造树脂成型体的方法包括用于制备通过对包含环氧树脂、固化剂和无机填料而不包含固化促进剂的第一组分进行混合、加热熔融、捏合和破碎而获得的第一粉末材料的捏合和粉碎工序；

用于制备通过对包含固化促进剂的第二组分进行粉碎而获得的第二粉末材料的粉碎工序；

用于通过在比环氧树脂、固化剂和固化促进剂的熔融温度和软化温度低的温度下对第一粉末材料和第二粉末材料进行分散和混合来制备树脂组合物的混合工序；

用于通过在树脂组合物的温度低于环氧树脂、固化剂和固化促进剂的熔融温度和软化温度的状态下对树脂组合物进行压缩模制来获得树脂成型体的模制工序。

在该方法中，在上述工序期间，可以不在等于或高于环氧树脂、固化剂和固化促进剂的熔融温度或软化温度的温度下加热环氧树脂、固化剂和固化促进剂。

具体地，该方法包括混合工序，该混合工序用于通过在比环氧树脂、固化剂和固化促进剂的熔融温度或软化温度低的温度下对第一粉末材料和经粉碎的固化促进剂(第二粉末材料)进行分散和混合来制备树脂组合物，使得在该工序中第一粉末材料和经粉碎的固化促进剂(第二粉末材料) 不会相容地一起熔融；以及

模制工序，该工序用于通过在不加热树脂组合物的情况下、在树脂组合物的温度低于环氧树脂、固化剂和固化促进剂的熔融温度和软化温度的状态下对树脂组合物进行压缩模制来获得树脂成型体。

这使得能够在不加热固化促进剂、环氧树脂和固化剂的混合物超过环氧树脂、固化剂和固化促进剂的熔融温度或软化温度的情况下获得树脂成型体。因此，能够获得具有优异的长期储存稳定性、与通过现有技术制造的用于封装的树脂成型体相同的成型性(更具体地，流动性)和可固化性 (与固化剂的种类无关)的树脂组合物。因此，即使在整个工序需要长时间的情况下，也不需要在对树脂成型体进行模制之后将树脂成型体储存在大约-20℃至10℃的低温下。另外，也不需要在使用所储存的组合物之前 (即，在使用模制法(如传递模塑法或压缩模制法)对所储存的组合物进行成形和模制之前)，将所储存的环氧树脂组合物在室温下维持约10小时以上。另外，由于在使用第二粉末材料之前对包含固化促进剂的第二粉末材料进行初步粉碎，所以即使不进行加热熔融、捏合或加热工序以模制树脂成型体，也能够提供足够的流动性。

首先给出构成树脂成型体的树脂组合物中所包含的每一组分的描述。构成本发明的树脂成型体的树脂组合物中所包含的环氧树脂通常是在其一个分子中具有两个或更多个环氧基的单体、低聚物和聚合物。这种环氧树脂的实例包括联苯型环氧树脂、具有亚苯基或亚联苯基的化学结构的苯酚芳烷基型环氧树脂、邻甲酚酚醛清漆型环氧树脂、二环戊二烯改性苯酚型环氧树脂、萘酚型环氧树脂、三苯酚甲烷型环氧基树脂等。从储存稳定性和可加工性的观点出发，环氧树脂的熔融温度或软化温度优选地等于或高于40℃，并且更优选地等于或高于50℃。另外，从流动性的观点出发，环氧树脂的熔融温度或软化温度优选地等于或低于150℃，更优选地等于或低于120℃。

相对于构成本发明的树脂成型体的树脂组合物的总量，环氧树脂的量的下限并不特别限定为具体的值，但是优选地等于或大于1.5重量％，更优选地等于或大于3重量％。另一方面，相对于树脂组合物的总量，环氧树脂的量的上限并不特别限定为具体的值，但优选地等于或小于20重量％，并且更优选地等于或小于15重量％。

构成本发明的树脂成型体的树脂组合物中所包含的固化剂通常是在其一个分子中具有两个或多个酚式羟基的单体、低聚物和聚合物。这种固化剂的实例包括苯酚酚醛清漆树脂、甲酚酚醛清漆树脂、具有亚苯基或亚联苯基化学结构的苯酚芳烷基树脂、萘酚芳烷基树脂、萜烯改性酚醛树脂、二环戊二烯改性的酚醛树脂等。从储存稳定性和可加工性的观点出发，固化剂的熔融温度或软化温度优选地等于或高于40℃，更优选地等于或高于50℃。另外，从流动性的观点出发，固化剂的熔融温度或软化温度优选地等于或低于150℃，更优选地等于或低于120℃。

相对于构成本发明的树脂成型体的树脂组合物的总量，固化剂的量的下限并不特别限定为具体的值，但优选地等于或大于0.8重量％，更优选地等于或大于1.5重量％。另一方面，相对于构成本发明的树脂成型体的树脂组合物的总量，固化剂的量的上限并不特别限定为具体的值，但相对于树脂组合物的总量，固化剂的量优选地等于或小于15重量％，但更优选地等于或少于12重量％。

优选地，将环氧树脂和用作固化剂的酚醛树脂混合，以将环氧树脂中所包含的环氧基(EP)的总数与酚醛树脂中所包含的酚式羟基(OH)的总数的当量比(EP)/(OH)调整成落在0.8至1.3的范围内。通过将当量比率调整成落在上述范围内，能够提供用于模制树脂组合物的足够的可固化性。

构成本发明的树脂成型体的树脂组合物中所包含的固化促进剂并不特别限定为具体的材料，只要其能够加速环氧基和酚式羟基的反应即可。这种固化促进剂的实例包括胺型化合物，如包括单环或双环型脒(例如， 1，8-二氮杂双环[5，4，0]十一碳烯-7、咪唑等)的叔胺或其盐酸盐；磷化合物， (如有机膦(如，三苯基膦等)、四取代的化合物(如，四取代四取代硼酸盐、由四取代与酚类化合物反应释放质子或者由四取代与羧酸化合物反应释放质子产生的四取代有机酸盐、通过向四取代有机酸盐中添加一种或多种有机酸而产生的分子化合物等))、膦基甜菜碱化合物、膦化合物与醌类化合物的加合物、膦化合物与硅烷化合物的加合物等。在这些材料中，从流动性、储存稳定性和可加工性的观点出发，固化促进剂优选地选自四取代的化合物、磷酸酯甜菜碱化合物、膦化合物与醌类化合物的加合物以及化合物与硅烷化合物的加合物中的至少一种化合物。在注重流动性的情况下，更优选地是四取代的化合物。在注重抑制用于封装的固化树脂组合物的热弹性模量(在较高温度下地弹性模量)的另一情况下，更优选地是膦化合物与醌类化合物的加合物或者磷酸盐化合物。在注重潜在的可固化性的另一情况下，更优选地是化合物与硅烷化合物的加合物。

例如，由下面的通式(1)表示四取代的化合物。

[化学式1]

其中，“P”是磷原子，R1、R2、R3和R4中的每一个是芳族基或烷基，“A”是具有与选自羟基、羧基和硫醇基中的至少一个官能团结合的芳香环的芳香族有机酸的阴离子，“AH”是具有与选自羟基、羧基和硫醇基中的至少一个官能团结合的芳香环的芳族有机羧酸，“x”和“y”中的每一个为1至3的整数，“z”为0至3的整数，并且“x”等于“y”。

在由通式(1)表示的化合物中，优选地，结合到磷原子的R1、R2、 R3和R4中的每一个是苯基，“AH”是具有与羟基结合的芳香环的酚类化合物，并且“A”是酚类化合物的阴离子。本发明中的这样的酚类化合物的实例包括单环酚类化合物(如苯酚、甲酚、间苯二酚或邻苯二酚)、稠合多环酚类化合物(如萘酚、二羟基萘或蒽二酚)、双酚化合物(如双酚A、双酚F或双酚S)、多环酚类化合物(如苯基苯酚或联苯酚)等。

例如，由下面的通式(2)表示膦基甜菜碱化合物。

[化学式2]

其中X1是碳原子数为1至3的烷基，Y1是羟基，“i”是0至5的整数，并且“j”是0至4的整数。

例如，由下面的通式(3)表示膦化合物与醌类化合物的加合物。

[化学式3]

其中，“P”是磷原子，R5、R6和R7中的每一个是碳原子数为1至 12的烷基或者碳原子数为6至12的芳基，并且R5、R6和R7中的每一个是相同的或者彼此不同的，R8、R9和R10中的每一个是氢原子或碳原子数为1至12的烃基并且是相同的或者彼此不同的，并且R8可以结合到R9以形成环状结构。

作为用于制造膦化合物和醌类化合物的这样的加合物的膦化合物，优选地是具有非取代芳香环或含有如烷基或烷氧基取代基取代的芳族环的膦化合物(如三苯基膦、三(烷基苯基)膦、三萘膦和三(苄基)膦等)。取代基的实例包括碳原子数为1至6的烷基或烷氧基。从易于得到的观点出发，优选地使用三苯基膦作为膦化合物。另外，作为用于制造膦化合物与醌类化合物的加合物的醌类化合物，优选的是邻苯醌、对苯醌或蒽醌化合物。从保存稳定性的观点出发，优选地使用对苯醌作为醌类化合物。优选地，使用由通式(3)表示的化合物，其中结合到磷原子的R5、R6和 R7中的每一个是苯基，并且R8、R9和R10中的每一个为氢原子，即通过向三苯基膦添加1，4-苯醌而产生的化合物。这使得能够维持用于封装的固化树脂组合物的低热弹性模量(在较高的温度下的弹性模量)。

例如，由下面的通式(4)表示化合物与硅烷化合物的加合物。

[化学式4]

其中，“P”是磷原子，“Si”是硅原子，R11、R12、R13和R14中的每一个是具有芳香环或杂环或者脂族基的有机基团并且是相同的或者彼此不同的。“X2”是通过其将“Y2”与“Y3”彼此结合的有机基团。“X3” 是通过其将“Y4”和“Y5”彼此结合的有机基团。“Y2”和“Y3”中的每一个是通过从给质子基团中释放质子而获得的基团并且结合到相同分子中所包含的硅原子以形成螯合物结构。“Y4”和“Y5”中的每一个是通过从质子供给基团中释放质子而获得的基团并且结合到相同分子中所包含的硅原子以形成螯合物结构。“X2”和“X3”中的每一个是相同的或者是彼此不同的。“Y2”、“Y3”、“Y4”和“Y5”是相同的或者是彼此不同的。“Z1”是具有芳香环或杂环或者脂族基的有机基团。

在通式(4)中，R11、R12、R13和R14中的每一个的实例包括苯基、甲基苯基、甲氧基苯基、羟基苯基、萘基、羟基萘基、苄基、甲基、乙基、正丁基、正辛基、环己基等。在这些基团中，优选地使用具有取代基(如苯基、甲基苯基、甲氧基苯基、羟基苯基和羟基萘基等)的芳族基或非取代的芳族基。

此外，在通式(4)中，“X2”是通过其将“Y2”与“Y3”彼此结合的有机基团。同样地，“X3”是通过其将“Y4”和“Y5”彼此结合的有机基团。“Y2”、“Y3”中的每一个是通过从质子供给基团中释放质子得到基团并且结合到相同分子中所包含的硅原子以形成螯合结构。同样地， “Y4”和“Y5”中的每一个是通过从质子供给基团中释放质子得到的基团并且结合到相同分子中所包含的硅原子以形成螯合结构。“X2”和“X3” 中的每一个是相同的或者彼此不同的。“Y2”、“Y3”、“Y4”和“Y5”中的每一个是相同的或者彼此不同的。由通式(4)中的-Y2-X2-Y3-或 -Y4-X3-Y5表示的基团包含通过从质子施主中释放两个质子而获得的基团。作为质子施主，优选地是例如含有两个或更多个羧基和/或羟基的有机酸，更优选地是含有芳香环和各自结合到构成芳香环的碳原子的两个或更多个羧基或羟基的芳族化合物，并且还更优选地含有芳香环和结合到构成芳香环的相邻碳原子的两个或更多个羟基的芳族化合物。

这种芳族化合物的具体包括邻苯二酚、邻苯三酚、1，2-二羟基萘、2，3- 二羟基萘、2，2′-联苯酚、1-1′-双-2-萘酚、水杨酸、1-羟基-2-萘甲酸、3-羟基萘甲酸、氯冉酸、单宁酸、2-羟基苯甲基醇、1，2-环己二醇、1，2-丙二醇、甘油等。在这些芳族化合物中，优选地使用邻苯二酚、1，2-二羟基萘或2，3- 二羟基萘。

此外，通式(4)中的“Z1”是具有芳香环或杂环或者脂族基的有机基团基。这种有机基团的具体包括脂族烃基(如甲基、乙基、丙基、丁基、戊基、己基或辛基)、芳香族烃基(如苯基、苄基、萘基或联苯基)、反应取代基(如环氧丙氧基丙基、巯基丙基、氨基丙基或乙烯基)等。在这些有机基团中，优选地使用甲基、乙基、苯基，萘基或联苯基。这是因为这些基团可以提高由通式(4)表示的加合物的热稳定性。

相对于树脂组合物的总量，构成本发明的树脂成型体的树脂组合物中所包含的固化促进剂的量优选地在0.1重量％至1.0重量％的范围内。通过将固化促进剂的量调整成落入上述范围内，可以提供足够的流动性、储存稳定性和可固化性。

构成本发明的树脂成型体的树脂组合物中所包含的无机填料并不特别限定为具体的材料，并且可以是本领域中常用的普通无机填料。这种无机填料的实例包括硅酸盐(如滑石、烧结粘土、非烧结粘土、云母或玻璃)、氧化物(如氧化钛、氧化铝或二氧化硅粉末(如，熔融球状二氧化硅、熔融破碎二氧化硅、结晶二氧化硅等))、碳酸盐(如碳酸钙、碳酸镁或水滑石)、氢氧化物(如氢氧化铝、氢氧化镁或氢氧化钙)、硫酸盐或亚硫酸盐 (如硫酸钡、硫酸钙或亚硫酸钙)、硼酸盐(如硼酸锌、偏硼酸钡、硼酸铝、硼酸钙或硼酸钠)和氮化物(如氮化铝、氮化硼或氮化硅)等。可以单独地使用这些无机填料或使用这些无机填料中的两种或更多种的组合物。在这些无机填料中，优选地使用二氧化硅粉末(如熔融二氧化硅、熔融-破碎二氧化硅或结晶二氧化硅)，并且更优选地使用熔融球状二氧化硅。这使得能够提高树脂成型体的耐热性、耐湿性和强度。无机填料的形状并不特别限定为具体的形状，但优选地是球形形状。另外，优选地，具有球形形状的无机填料的粒度分布很宽。这使得可以特别地提高无机填料(树脂组合物)的流动性。

相对于树脂组合物的总量，构成本发明的树脂成型体的树脂组合物中所包含的无机填料并不特别限定为具体的值，但优选地等于或大于80重量％，更优选地等于或大于83重量％，并且还更优选地等于或大于85％。通过调整无机填料的量至等于或大于上述界限，可以抑制用于封装的固化树脂组合物的吸湿性和强度劣化。相对于树脂组合物的总量，构成本发明的树脂成型体的树脂组合物中所包含的无机填料的量的上限优选地等于或小于93重量％，更优选地等于或小于91重量％，并且还更优选地等于或小于90重量％。通过调整无机填料的量等于或小于上述上限，使得所制造的树脂组合物可以具有优异的流动性和成型性。在使用无机阻燃剂 (如氢氧化铝或氢氧化镁、硼酸锌或者钼酸锌)的情况下，优选地将无机阻燃剂和无机填料的总量调整成在上述范围内。

构成本发明的树脂成型体的树脂组合物包含环氧树脂、固化剂、固化促进剂和无机填料。如果有必要，树脂组合物可以包含阻燃剂(如溴化环氧树脂、氧化锑、磷酸酯、磷腈、氢氧化铝或氢氧化镁)、离子清除剂(如水滑石)；着色剂(如炭黑、氧化铁红或氧化钛)、天然蜡(如巴西棕榈蜡)、合成蜡(如聚乙烯蜡)、脱模剂(如高级脂肪酸或其金属盐(如，硬脂酸、硬脂酸锌等)或石蜡)、应力消除剂(如硅油或硅橡胶)和硅烷偶联剂等。

接下来，将通过说明用于制造用于封装的树脂片(成型体)的方法的来给出用于制造本发明的树脂成型体的方法的描述。

(捏合和混合工序)

该工序是用于制备通过对包含环氧树脂、固化剂和无机填料的第一组分进行混合、加热熔融、捏合和破碎而获得的第一粉末材料的工序。

第一组分包括包含在树脂成型体中的除固化促进剂以外的所有材料。可以通过在现有技术中使用的一般方法来进行捏合、加热熔融和捏合工序。

通过使用例如混合机、喷射磨、球磨机等对包含这些材料的第一组分进行均匀地粉碎和混合。然后，在约90℃至120℃下加热熔融的同时，使用捏合机(如加热辊、捏合机或挤出机)对第一组分进行捏合。对经捏合的第一组分进行冷却和粉碎来制备第一粉末材料。

(粉碎工序)

粉碎工序包括两个粉碎工序。粉碎工序之一是用于通过在经由上述的捏合和混合工序中的混合、加热熔融和捏合制备包含环氧树脂、固化剂和无机填料而不包含固化促进剂的第一组分之后对第一组分进行粉碎来制备第一粉末材料的上述粉碎工序。另一粉碎工序是用于通过对包含固化促进剂的第二组分进行粉碎来制备第二粉末材料的粉碎工序。

从均匀分散的观点出发，优选地，第一粉末材料包括中值粒径等于或小于200μm并且直径等于或大于500μm的大尺寸粒子相对于第一粉末材料的粒子总量的比率等于或小于10重量％的粒子。通过将第一粉末材料的粒子的中值粒径调整成低于上述上限(即，200μm)并且将大尺寸粒子的比率调整成落在上述上限以下，可以使第一粉末材料进行均匀地分散。因此，可以防止较差的固化。

此外，优选地，对第二粉末材料中所包含的固化促进剂进行粉碎，使得固化促进剂包括中值粒径等于或小于20μm并且直径等于或大于50 μm的大尺寸粒子相对于固化促进剂的粒子的总量的比率等于或小于10 重量％的粒子，并且更优选地，固化促进剂包括中值粒径等于或小于10 μm并且直径等于或大于50μm的大尺寸粒子相对于固化促进剂的粒子的总量的比率等于或小于5重量％的粒子。通过粉碎固化促进剂以将固化促进剂的粒子的中值粒径调整成落在上述上限(即，20μm)以下，并且将大尺寸粒子的比调整成落在上述上限以下，能够降低通过由固化促进剂的不充分分散而导致的粒子反应速度差异、由不充足的反应速度导致的不充分(较差)的固化反应以及由部分非均相反应进程所造成的流动性的劣化而导致产生气孔和裂纹的可能性。可以用激光式粒度分析仪(例如，由 Shimadzu Corporation制造的SALD-7000)测量粒度分布。

可以通过使用选自压缩力、冲击力、剪切力和摩擦力中的至少一种外力来进行粉碎工序。特别地，可以通过使用喷射型粉碎机(如KRYPTON Zepros(由Earthtechnica Corporation制造)、翼式磨(由Sansho industry Corporation制造)、Mighty磨(由Sansho industry Corporation制造) 或喷射磨)、球磨机(如振动球磨机、连续旋转球磨机或间歇式球磨机)、球磨机(如粉碎机、锤磨机或行星球磨机)、辊磨机等进行粉碎工序。另外，可以通过使用这些机器中的两个或更多个机器的组合来进行粉碎工序。虽然可以在常温下施加外力，但是也可以在低温下进行粉碎工序(即可以在通过冷却或冷冻装置进行冷却或冷冻的工序之后进行粉碎工序)。

为了在粉碎工序中粉碎经冷却的树脂组合物(第一粉末材料)，优选地是KRYPTON Zepros、翼式磨或Mighty磨，并且更加优选地是 KRYPTON Zepros或翼式磨。这些机器可以容易地将第一粉末材料的粒度调整成落在上述范围内。另外，可以制备第一粉末材料而不在等于或高于环氧树脂和固化剂的熔融温度或软化温度的温度下加热第一粉末材料 (第一组分)。

在这些机器中，优选地使用喷射磨、球磨机或球磨机用于粉碎第二组分，并且更优选地使用喷射磨用于粉碎第二组分。这使得可以有效地粉碎固化促进剂并且很容易地将第二粉末材料的粒度调整成落在上述范围内。另外，可以制备第二粉末材料而不在等于或高于固化促进剂的熔融温度或软化温度的温度下加热第二粉末材料(第二组分)。

翼式磨(由Sansho industry Corporation制造)和Mighty磨(由 Sansho industry Corporation制造)中的每一个是用于制备第一粉末材料的粉碎机，其通过用于粉碎的多个刀片破碎经捏合的材料来使经捏合的第一组分(经捏合的材料)精细粉碎。

KRYPTON Zepros(由Earthtechnica Corporation制造)是用于制备第一粉末材料的粉碎机，其可以在具有剪切力和摩擦力的转子和衬套之间精细粉碎经捏合的第一组分(经捏合的材料)。如图2所示，KRYPTON Zepros包括壳体8、具有多个沟槽的转子1和用于旋转转子1的电动机5。

壳体8具有内壁、设置在壳体8的下侧部的入口3、设置在壳体8的上侧部的出口4和设置在壳体8的内壁的中央部分上并且具有多个沟槽的定子2。

转子1定位在壳体8的大致中央部分处。通过转子1和定子2之间的空间来限定用于破碎经捏合的第一组分(经捏合的材料)的破碎区域6。

转子1被配置成能够通过驱动电动机5而转动。在转子1旋转期间，将经捏合的第一组分(经捏合的材料)供给到粉碎区域6中。然后，通过对经捏合的第一组分进行剪切和破碎而进行精细粉碎。因此，获得了第一粉末材料。

通过气流将经捏合的第一组分(经捏合的材料)从入口3供给到破碎区域6中。然后，通过气流将所制备的第一粉末材料从出口4排出。在粉碎工序中，由于对第一组分(经捏合的材料)进行剪切和压碎时产生的热量，所以第一粉末材料(经捏合的第一组分)的温度上升。通过冷却用于输送经捏合的第一组分和第一粉末材料的气流，能够可靠地防止或抑制由于热量而导致的所制备的第一粉末材料的温度上升。

在如图2所示的机器(KRYPTON Zepros)中，冷却套7设置在壳体8的外周部分上。通过向冷却套7中供给冷却剂，能够可靠地防止或抑制由于热量而产生的温度上升。

正如上所述，KRYPTON Zepros具有两个冷却装置。因此，可以更精确地控制在用于制备第一粉末材料的粉碎工序中的温度。

在使用喷射磨用于粉碎包含固化促进剂的第二组分的情况下，用于粉碎的条件并不特别限制为具体的条件，但是空气的压力优选地在0.5MPa 至1.0MPa的范围内，并且更优选地在0.6MPa至0.8MPa的范围内。另外，供给第二组分的速度并不特别限定为具体的值，但优选地在1Kg/ 小时至100Kg/小时的范围内，更优选地在3Kg/小时至50Kg/小时的范围内。

如上所述，树脂组合物还可以包含脱模剂。在这种情况下，除固化促进剂以外，第二组分还可以包含脱模剂的一部分。也就是，这样添加的固化促进剂和脱模剂的一部分(少量)可以在粉碎工序中被精细粉碎。这使得即使在所使用的固化促进剂的熔融温度相对较低的情况下，在用于制备第二粉末材料的粉碎工序中也可以防止固化剂附着到粉碎机的壁表面。因此，与第二组分仅包含固化促进剂的情况相比，可以提高粉碎工序的可加工性，可以增加所制备的第二粉末材料的量，并且当第二粉末材料与第一粉末材料混合时，可以提高第二粉末材料的分散性。

另外，除固化促进剂以外，第二组分可以包含第一组分中所包含的无机填料的一部分。即，这样添加的固化促进剂和无机填料的一部分(少量) 可以在粉碎工序中被精细粉碎。这使得可以得到与第二组分包含脱模剂的一部分的情况相同的结果，并且可以增加第二粉末材料的量。此外，由于无机填料具有比有机材料(如固化促进剂)更大的比重并且无机填料不容易熔融，所以当固化促进剂碰撞(挤压)无机填料时，固化促进剂被粉碎。因此，可以有效地对固化促进剂进行精细粉碎。

除固化促进剂以外，第二组分还可以包含第一组分中所包含的环氧树脂和/或固化剂的一部分。即，这样添加的固化促进剂和环氧树脂的一部分(少量)和固化剂的一部分(少量)可以在粉碎工序中被精细粉碎。这使得在混合工序中(后续处理)，可以对第一粉末材料和第二粉末材料进行均匀地分散和混合。

如上所述，还可以向第二组分添加材料中除固化促进剂以外的每一部分。优选地，相对于100份(按重量计)的固化促进剂，所添加材料的每一部分为1份至3000份(按重量计)，更优选地，相对于100份(按重量计)的固化促进剂，所添加材料的每一部分为3份至2000份(按重量计)。

在下面的描述中，第一粉末材料和第二粉末材料的温度分别代表在刚刚制备好第一粉末材料和第二粉末材料之后所测量的第一粉末材料和第二粉末材料的温度。

(混合工序)

在混合工序中，通过在第一组分被加热熔融和捏合之后对包含环氧树脂、固化剂和无机填料的第一组分进行粉碎而制备的第一粉末材料以及通过对包含固化促进剂的第二组分进行粉碎而制备的第二粉末材料彼此分散和混合。可以通过使用选自旋转型混合机(如螺旋桨型混合机、球磨机或螺带型混合机)和分散运动型混合机(如V型混合机、摇摆机(rocking mill))中的混合机来进行混合工序。这些混合机可以对第一粉末材料和第二粉末材料进行均匀地分散和混合。

此外，在第一组分被加热熔融和捏合之后通过粉碎第一组分来制备第一粉末材料时(也就是，在进行用于制备第一粉末材料的粉碎工序时)可以添加第二粉末材料并且可以将第二粉末材料与第一粉末材料混合。这使得可以提高第一粉末材料和第二粉末材料的均匀分散性。在这种情况下，用于制备第一粉末材料的粉碎工序和用于混合第一粉末材料和第二粉末材料的混合工序二者可以在一个工序中进行。因此，可以提高整个工序的效率。

为了在同一工序中进行用于制备第一粉末材料的粉碎工序和混合工序，需要使用具有粉碎、分散和混合功能的粉碎机。这种粉碎机的实例包括球磨机(如喷射磨、振动球磨机、连续旋转球磨机或间歇式球磨机)、球磨机(如粉碎机、锤磨机或行星球磨机)和辊磨机等。在这些粉碎机中，优选地使用喷射磨、球磨机、锤磨机和罐磨机中的每一个，并且更优选地使用喷射磨。这使得在对第一粉末材料和固化促进剂进行均匀地分散和混合的同时，可以粉碎经捏合的第一组分(包括经加热熔融和捏合的环氧树脂以及经加热熔融和捏合的固化剂和无机填料的经捏合的材料)。

根据该方法，可以制备彼此混合的第一粉末材料和第二粉末材料中的树脂组合物。在树脂组合物中，以第二粉末材料均匀地附着到第一粉末材料的表面的状态使第一粉末材料和第二粉末材料分散。

因此，可以防止第二粉末材料中所包含的固化促进剂与第一粉末材料中所包含的环氧树脂和固化剂在除第二粉末材料已经附着到第一粉末材料的表面的区域以外的区域接触。这使得可以可靠地抑制由于固化促进剂 (催化剂)的存在而导致的环氧树脂与固化剂之间反应的进行。因此，可以在室温下储存树脂组合物(第一粉末材料和第二粉末材料的混合物)。

在用于混合粉末材料的一般混合工序中，由于粉末材料之间的碰撞 (压碎)产生的热量导致待混合的粉末材料的温度上升。因此，在本发明中，优选地使用不太可能由例如粉末材料(第一粉末材料和第二粉末材料) 之间的碰撞而产生热量的混合机并且进行温度调整以使得不在等于或高于环氧树脂、固化剂和固化促进剂的熔融温度或软化温度的温度下加热粉末材料。这使得可以制造用于封装的具有优异的在室温下长期储存的稳定性、良好的成型性(特别地，流动性)和良好的可固化性(与所使用的固化促进剂的种类无关)的树脂片(成型体)。不太可能由例如粉末材料之间的碰撞而产生热量的这样的混合机的实例包括V型混合机等。用于调整粉末材料的温度的方法并不特别限定为具体的方法。这种方法的可以包括如向待被粉碎的经捏合的材料吹冷却介质(例如，冷却空气)的直接方法；以及包括使用冷却介质(例如，冷却剂或冷却空气)来冷却混合机的容器(外壳)的间接方法。可以容易地调整粉末材料的温度的这样的混合机的实例包括螺旋桨型混合机等。在十分钟期间在不调整粉末材料的温度而将螺旋桨型混合机用于混合含有环氧树脂、固化剂、固化促进剂和无机填料的树脂组合物的情况下，粉末材料(经捏合的材料)的温度上升至约 30℃。相比之下，在使用温度为15℃的冷空气来冷却螺旋桨型混合机的容器(外壳)的情况下，可以防止粉末材料的温度超过约25℃。

(模制工序)

模制工序是用于通过将混合工序中所制备的树脂组合物压缩模制(加压)成片状等来获得树脂成型体的工序。通过将树脂组合物模制为片状等，使得树脂组合物(成型体)的储存、传递和模制变得更容易。

用于将混合工序中获得的树脂组合物模制成为片状的方法的实例包括：将树脂组合物放入尺寸(直径、高度和重量)满足用户要求的模具中，通过使用压缩模制机在压缩度为80％至95％的条件下压缩(加压)树脂组合物。片的尺寸并不特别限定为具体的尺寸。特别地，片的尺寸的具体实例包括具有等于或小于20mm的直径D并且长度L除以直径D的比 (L/D)等于或大于1的尺寸、具有等于或大于20mm的直径D并且比 (L/D)等于或小于1的尺寸等。

在用于将粉末材料模制成片状的一般模制工序中，存在为了保持所获得的树脂片的形状并且提高可加工性而进行加热工序的情况。例如，专利文献(JP2006-187873A)公开了一种用于将混合的粉末材料模制成片状的模制工序。一般地，进行用于熔融和捏合已混合的粉末材料的熔融和捏合工序。然而，在上述专利文献的模制工序中，为了防止外来物质混合到用于半导体封装的树脂片(成型体)中，实际上没有进行熔融和捏合工序。在上述专利文献的工序中，需要将已混合的粉末材料加热至约80℃至 130℃的温度以获得预定的流动性，然后将这样加热的混合的粉末材料模制成片状。相反，为了防止在室温下的长期储存稳定性劣化，在本发明的树脂组合物被模制期间没有进行这样的加热工序。由于本发明的方法包括用于粉碎固化促进剂的粉碎工序，所以即使在不加热而将所制备的树脂组合物模制成片状的情况下，也能够保持所得树脂成型体的足够流动性。

即使在没有主动进行加热工序的情况下，如果连续地进行模制工序，由于通过例如粉末材料的滑动而产生的热量，树脂片(成型体)的温度上升。因此，在本发明中，优选地，进行温度调整以防止树脂片(成型体) 的温度上升至等于或高于环氧树脂、固化剂或固化促进剂的熔融温度或软化温度。这使得可以获得具有优异的在室温下的长期储存稳定性、良好的成型性(更具体地，流动性)和可固化性(与固化促进剂的种类无关)的封装用树脂片(成型体)。用于调整树脂片(成型体)的温度的方法并不特别限定为具体的方法。这种方法的实例包括一种包括使用冷却介质(例如，冷却剂或冷却空气)来冷却模具的容器(外壳)的间接方法。在不调节树脂片(成型体)的温度而连续地进行一小时的用于将包含环氧树脂、固化剂、固化促进剂和无机填料的树脂组合物模制成片状的模制工序的情况下，树脂片(成型体)的温度上升至约40℃。相比之下，在使用温度为15℃的冷却液来冷却模具的容器(外壳)的情况下，可以防止树脂片 (成型体)的温度超过约25℃。

如上所述，在用于制造本发明的用于封装的树脂片(成型体)的方法中，没有在等于或高于环氧树脂、固化剂和固化促进剂的熔融温度或软化温度下加热包含环氧树脂、固化剂和固化促进剂的树脂组合物(已混合的粉末材料)。这使得能够抑制反应进程并且消除为了阻碍反应进程而在低温室中储存树脂片(成型体)以及在使用树脂片(成型体)之前将所储存的树脂片(成型体)维持在室温下的需要。另外，由本发明的方法所制备的树脂片(成型体)的特性变化的发生率较低。因此，即使在树脂片(成型体)的一部分没有一次使用的情况下，也可以在下次使用树脂片(成型体)的这部分。

虽然已经给出根据本发明的用于制造用于封装的树脂片(成型体)的方法的描述，但是本发明不限于此。本发明的方法可以应用于制造一般的环氧树脂成型体(不用于封装)等。另外，树脂成型体的形状并不限定为片状。树脂成型体的形状可以是板状、簧片(reed)形状、丸粒状等。

在本发明的树脂组合物和树脂成型体(用于封装的树脂片)中，在温度为30℃和相对湿度为50％RH的条件下将树脂组合物和树脂成型体储存30天之后，通过Koka型流动测试仪(恒定载荷孔口型流动测试仪) 测得的树脂成型体的粘度的增加率优选地等于或小于20％，更优选地等于或小于10％。可以通过上述的用于制造树脂组合物或树脂片的方法来获得这种树脂组合物和树脂成型体。

接下来，将通过说明使用作为树脂成型体的用于封装的树脂片的实例来给出用于制造本发明的电子部件装置的方法的描述。用于使用本发明的树脂片制造电子部件装置的方法的实例包括封装方法，该封装方法包括将引线框或其上安装有元件的电路板放置到模腔中，然后使用传递模塑、压缩模制方法等来对用于封装的树脂片进行模制和固化。

待封装的元件的实例包括集成电路、大规模集成电路、晶体管、晶闸管、二极管、固态图像感测装置，但是待封装的元件不限于此。

获得的电子部件装置的实例包括双列直插式封装(DIP)、塑料引线芯片载体(PLCC)、四方扁平封装(QFP)、低四方扁平封装(LQFP)、小外形封装(SOP)、J形引脚小外形封装(SOJ)、薄型小尺寸封装(TSOP)、薄四方扁平封装(TQFP)、载带封装(TCP)、球栅阵列(BGA)、芯片尺寸封装(CSP)等，但是电子部件装置不限于此。

可以在不改变的情况下将通过模制方法(如传递模塑法)使用用于封装的树脂组合物来封装元件的电子部件装置安装到电子装置中。可替选地，可以在通过维持80℃至200℃的温度条件达10分钟至1小时而使树脂组合物完全固化之后将电子部件装置安装到电子装置上。

尽管已经通过说明使用用于封装的树脂片的实例来给出用于制造电子部件装置方法的描述，但是本发明不限于此。在本发明的方法中，可以使用具有除片状以外的任何形状(板状、簧片形状、丸粒状等)的树脂成型体。

此外，通过使用压缩模制方法，可以使用对经粉碎的固化促进剂、经粉碎的环氧树脂、经粉碎的固化剂和经粉碎的无机填料进行分散和混合而没有模制成成型体的树脂组合物。即，即使省略用于模制粉末材料的模制工序，也可以使用(制造)本发明的树脂组合物。

实施方案

在下文中，虽然给出了本发明的实施方案(实施例)的描述，但是本发明不限于此。在下表中，列中所描述的值“组成比”是以重量份表示的。

将给出在实施例和比较例中所使用的原料的描述。除非另有说明，使用激光式粒度分析仪(由Shimadzu Corporation制造的SALD-7000)在折射率D为1.70至1.00i的条件下测量原料、第一粉末材料和第二粉末材料中的每一种的粒度分布。

(环氧树脂)

环氧树脂1：环氧树脂1是具有亚联苯基结构的苯酚芳烷基型环氧树脂(通过使用由Fujipaudal Corporation制造的样品磨K_IIW-1、由 Nipponkayaku Corporation制造的NC-3000对苯酚芳烷基型环氧树脂进行精细粉碎。苯酚芳烷基型环氧树脂的环氧当量为280g/当量、软化温度为55℃、中值粒径为200μm。直径等于或大于200μm的大尺寸粒子的量相对于苯酚芳烷基型环氧树脂的总量的比率为48重量％。)

(固化剂)

固化剂1：固化剂是具有亚联苯基骨架的苯酚芳烷基型环氧树脂(通过使用由Fujipaudal Corporation制造的样品磨K_IIW-1、由Meiwakasei Corporation制造的MEH-7851对苯酚芳烷基型环氧树脂进行精细粉碎。苯酚芳烷基型环氧树脂的环氧当量为205g/当量、软化温度为65℃、中值粒径为160μm。直径等于或大于200μm的大尺寸粒子的量相对于苯酚芳烷基型环氧树脂的总量的比率为33重量％。)

(固化促进剂)

固化促进剂1：固化促进剂1是由下面的通式(5)表示的1，4-苯醌和三苯基膦的组合物(加合物)(该组合物的软化温度为305℃、中值粒径为100μm。直径等于或大于50μm的大尺寸粒子的量相对于该组合物的粒子的总量的比率是80重量％。)

(化学式5)

固化促进剂2：固化促进剂2是通过使用喷射磨(由Nippon pneumatic Corporation制造的PJM200SP)在空气压力为0.6MPa并且原料供给速度为3Kg/小时的条件下对固化促进剂1进行精细粉碎而制备的。所得粒子的中值粒径为3μm，并且直径等于或大于50μm的大尺寸粒子的量相对于所获得的粒子的总量的比率为5重量％。

固化促进剂3：固化促进剂3是通过使用喷射磨(由Nippon pneumatic Corporation制造的PJM200SP)在空气压力为1.0MPa并且原料供给速度为1Kg/小时的条件下对固化促进剂1进行精细粉碎而制备的。所获得的粒子的中值粒径为2μm，并且直径等于或大于50μm的大尺寸粒子的量相对于所获得的粒子的总量的比率为2重量％。

固化促进剂4：固化促进剂4是通过使用球磨机(由Morita iron works Corporation制造的球磨机II型)在旋转的数量为60rpm并且粉碎时间为60分钟的条件下对固化促进剂1进行精细粉碎而制备的。所获得的粒子的中值粒径为15μm，并且直径等于或大于50μm的大尺寸粒子的量相对于所获得的粒子的总量的比率为8重量％。

固化促进剂5：固化促进剂5是通过使用喷射磨(由Nippon pneumatic Corporation制造的PJM200SP)在空气压力为0.6MPa并且原料供给速度为3Kg/小时的条件下对三苯基膦(三苯基膦的软化温度为80℃并且中值粒径为70μm，并且直径等于或大于50μm的大尺寸粒子的量相对于三苯基膦的总量的比率为70重量％)进行精细粉碎而制备的。所获得的粒子的中值粒径为3μm，并且直径等于或大于50μm的大尺寸粒子的量相对于所获得的粒子的总量的比率为5重量％。

固化促进剂6：固化促进剂6是通过使用喷射磨(由Nippon pneumatic Corporation制造的PJM200SP)在空气压力为0.6MPa并且原料供给速度为3Kg/小时的条件下对3份(按重量计)固化促进剂1和0.1份(按重量计)脱模剂1(稍后描述)进行精细粉碎而制备的。所获得的粒子的中值粒径为4μm，并且直径等于或大于50μm的大尺寸粒子的量相对于所获得的粒子的总量的比率为6重量％。在这种情况下，使用脱模剂和固化促进剂的混合物的粒度分布的值作为固化促进剂的粒度分布的值。除包含无机填料的情况以外的以下情况与此相同。

固化促进剂7：固化促进剂7是通过使用喷射磨(由Nippon pneumatic Corporation制造的PJM200SP)在空气压力为0.6MPa并且原料供给速度为3Kg/小时的条件下对3份(按重量计)固化促进剂1和4.25份(按重量计)无机填料1进行精细粉碎而制备的。所获得的粒子的中值粒径为 3μm，并且直径等于或大于50μm的大尺寸粒子的量相对于所获得的粒子的总量的比率为5重量％。在这种情况下，通过从经粉碎的材料的粒度分布数据中减去无机填料的粒度分布数据来计算固化促进剂的粒度分布。

固化促进剂8：固化促进剂8是通过使用球磨机(由Morita iron works Corporation制造的球磨机II型)在转数为60rpm并且粉碎时间为40分钟的条件下对固化促进剂1进行精细粉碎而制备的。所获得的粒子的中值粒径为22μm，并且直径等于或大于50μm的大尺寸粒子的量相对于所获得的粒子的总量的比率为9重量％。

固化促进剂9：固化促进剂9是通过使用喷射磨(由Nippon pneumatic Corporation制造的PJM200SP)在空气压力为0.6MPa并且原料供给速度为3Kg/小时的条件下对3份(按重量计)固化促进剂1和8份(按重量计)环氧树脂1进行精细粉碎而制备的。所获得的粒子的中值粒径为 6μm，并且直径等于或大于50μm的大尺寸粒子的量相对于所获得的粒子的总量的比率为7重量％。

固化促进剂10：固化促进剂10是通过使用喷射磨(由Nippon pneumatic Corporation制造的PJM200SP)在空气压力为0.6MPa并且原料供给速度为3Kg/小时的条件下对3份(按重量计)固化促进剂1和5 份(按重量计)环氧树脂1进行精细粉碎而制备的。获得的粒子的中值粒径为5μm，并且直径等于或大于50μm的大尺寸粒子的量相对于所获得的粒子的总量的比率为6重量％。

固化促进剂11：固化促进剂11是通过使用喷射磨(由Nippon pneumatic Corporation制造的PJM200SP)在空气压力为0.6MPa并且原料供给速度为3Kg/小时的条件下对3份(按重量计)固化促进剂1和5 份(按重量计)无机填料1(稍后描述)进行精细粉碎而制备的。所获得的粒子的中值粒径为3μm，并且直径等于或大于50μm的大尺寸粒子的量相对于所获得的粒子的总量的比率为5重量％。在这种情况下，通过从经混合的材料的粒度分布数据中减去无机填料的粒度分布数据来计算固化促进剂的粒度分布。

(无机填料)

无机填充剂1：无机填料1是球状的熔融石英(由Denki Kagaku Kogyo公司制造的FB560，熔融石英的中值粒径为30μm，并且直径等于或大于200μm的大尺寸粒子的量相对于熔融石英的粒子的总量的比率为 0重量％)

(其它添加剂)

硅烷偶联剂1：γ-环氧丙氧基丙基三甲氧基硅烷(由Shin-Etuchemical 公司制造的KBM-403)

着色剂1：炭黑(Mitubishichemical公司制造的#5)

脱模剂1：褐煤酸蜡(由Clariant Japan Corporation制造的WE4)

(制造树脂片)

实施例1

通过在室温下通过使用螺旋桨型混合机对下表1中所述的除固化促进剂2以外的每种组分进行混合、对混合物进行冷却并且然后通过使用粉碎机粉碎经冷却的混合物来制备第一粉末材料。表1中示出了所制备的第一粉末材料的中值粒径以及直径等于或大于500μm的大尺寸粒子的量相对于所制备的第一粉末材料的粒子的总量的比率。然后，通过向所制备的第一粉末材料添加固化促进剂2并且通过使用螺旋桨型混合机进行分散和混合五分钟来制备树脂组合物。然后，通过使用制片机(由Mitsubishi materials techno Corporation制造的S-20A)在压力为2MPa的条件下将所制备的树脂组合物模制为片状来获得树脂片。所获得的树脂片的压缩度为91％、直径为18mm、高度为31.6mm并且重量为14.5g。表1中示出了在分散和混合期间树脂组合物的最高温度以及在树脂组合物被模制期间树脂片的最高温度。

实施例2

通过在室温下通过使用螺旋桨型混合机对下表1中所述的除固化促进剂3以外的每种组分进行混合，通过使用温度为80℃至100℃的加热滚筒来对混合物进行熔融和捏合，并且然后通过使用粉碎机来粉碎经加热的混合物来制备第一粉末材料。表1中示出了所制备的第一粉末材料的中值粒径以及直径等于或大于500μm的大尺寸粒子的量相对于所制备的第一粉末材料的粒子的总量的比率。然后，通过向所制备的第一粉末材料添加固化促进剂3并且通过使用螺旋桨型混合机进行分散和混合五分钟来制备树脂组合物。然后，通过使用制片机(由Mitsubishi materials techno Corporation制造的S-20A)在压力为2MPa的条件下将所制备的树脂组合物模制为片状来获得树脂片。所获得的树脂片的压缩度为90％、直径为18mm、高度为31.8mm并且重量为14.5g。表1中示出了在分散和混合期间树脂组合物的最高温度以及在对被模制的树脂组合物进行模制期间树脂片的最高温度。

实施例3

通过在室温下通过使用螺旋桨型混合机对下表1中所述的除固化促进剂4以外的每种组分进行混合，通过使用温度为80℃至100℃的加热滚筒来对混合物进行熔融和捏合，并且然后通过使用粉碎机来粉碎经加热的混合物来制备第一粉末材料。表1中示出了所制备的第一粉末材料的中值粒径以及直径等于或大于500μm的大尺寸粒子的量相对于所制备的第一粉末材料的粒子的总量的比率。然后，通过向所制备的第一粉末材料添加固化促进剂4并且通过使用V混合器(V型混合机)进行分散和混合五分钟来制备树脂组合物。然后，通过使用制片机(由Mitsubishi materials techno Corporation制造的S-20A)在压力为2MPa的条件下将所制备的树脂组合物模制为片状来获得树脂片。所获得的树脂片的压缩度为90％、直径为18mm、高度为31.8mm并且重量为14.5g。表1中示出了在分散和混合期间树脂组合物的最高温度以及在对被模制的树脂组合物进行模制期间树脂片的最高温度。

实施例4

通过在室温下通过使用螺旋桨型混合机对下表1中所述的除固化促进剂3以外的每种组分进行混合，通过使用温度为80℃至100℃的加热滚筒来对混合物进行熔融和捏合，对经加热的混合物进行冷却并且然后通过使用喷射磨(在空气压力为0.5MPa并且原料供给速度为3Kg/小时的条件下)粉碎经冷却的混合物来制备第一粉末材料。表1中示出了所制备的第一粉末材料的中值粒径以及直径等于或大于500μm的大尺寸粒子的量相对于所制备的第一粉末材料的粒子的总量的比率。然后，通过向所制备的第一粉末材料添加固化促进剂3并且通过使用螺旋桨型混合机进行分散和混合五分钟来制备树脂组合物。然后，通过使用制片机(由Mitsubishi materials techno Corporation制造的S-20A)在压力为2MPa的条件下将所制备的树脂组合物模制为片状来获得树脂片。所获得的树脂片的压缩度为88％、直径为18mm、高度为32.5mm并且重量为14.5g。表1中示出了在分散和混合期间树脂组合物的最高温度以及在对被模制的树脂组合物进行模制期间树脂片的最高温度。

实施例5

通过在室温下通过使用螺旋桨型混合机对下表1中所述的除固化促进剂6以外的每种组分进行混合，通过使用温度为80℃至100℃的加热滚筒来对混合物进行熔融和捏合，对经加热的混合物进行冷却并且然后通过使用喷射磨(在空气压力为0.5MPa并且原料供给速度为3Kg/小时的条件下)粉碎经冷却的混合物来制备第一粉末材料。表1中示出了所制备的第一粉末材料的中值粒径以及直径等于或大于500μm的大尺寸粒子的量相对于所制备的第一粉末材料的粒子的总量的比率。然后，通过向所制备的第一粉末材料添加固化促进剂6并且通过使用螺旋桨型混合机进行分散和混合五分钟来制备树脂组合物。然后，通过使用制片机(由Mitsubishi materials techno Corporation制造的S-20A)在压力为2MPa的条件下将所制备的树脂组合物模制为片状来获得树脂片。所获得的树脂片的压缩度为90％、直径为18mm、高度为31.8mm并且重量为14.5g。表1中示出了在分散和混合期间树脂组合物的最高温度以及在对被模制的树脂组合物进行模制期间树脂片的最高温度。

实施例6

通过在室温下通过使用螺旋桨型混合机对下表1中所述的除固化促进剂7以外的每种组分进行混合，通过使用温度为80℃至100℃的加热滚筒来对混合物进行熔融和捏合，对经加热的混合物进行冷却并且然后通过使用喷射磨(在空气压力为0.5MPa并且原料供给速度为3Kg/小时的条件下)粉碎经冷却的混合物来制备第一粉末材料。表1中示出了所制备的第一粉末材料的中值粒径以及直径等于或大于500μm的大尺寸粒子的量相对于所制备的第一粉末材料的粒子的总量的比率。然后，通过向所制备的第一粉末材料添加固化促进剂7并且通过使用螺旋桨型混合机进行分散和混合五分钟来制备树脂组合物。然后，通过使用制片机(由Mitsubishi materials techno Corporation制造的S-20A)在压力为2MPa的条件下将所制备的树脂组合物模制为片状来获得树脂片。所获得的树脂片的压缩度为90％、直径为18mm、高度为31.8mm并且重量为14.5g。表1中示出了在分散和混合期间树脂组合物的最高温度以及在对被模制的树脂组合物进行模制期间树脂片的最高温度。

实施例7

通过在室温下通过使用螺旋桨型混合机对下面表1中所述的除固化促进剂2以外的每种组分进行混合，通过使用温度为80℃至100℃的加热滚筒来对混合物进行熔融和捏合，对经加热的混合物进行冷却并且然后通过使用粉碎机粉碎经冷却的混合物来制备第一粉末材料。表1中示出了所制备的第一粉末材料的中值粒径以及直径等于或大于500μm的大尺寸粒子的量相对于所制备的第一粉末材料的粒子的总量的比率。然后，通过向所制备的第一粉末材料添加固化促进剂2并且通过使用V混合器(V型混合机)进行分散和混合五分钟来制备树脂组合物。然后，通过使用制片机(由Mitsubishi materials techno Corporation制造的S-20A)在压力为 2MPa的条件下，将所制备的树脂组合物模制为片状来获得树脂片。所获得的树脂片的压缩度为90％、直径为18mm、高度为31.8mm并且重量为14.5g。表1中示出了在分散和混合期间树脂组合物的最高温度以及在对被模制的树脂组合物进行模制期间树脂片的最高温度。

实施例8

通过在室温下通过使用螺旋桨型混合机对下表1中所述的除固化促进剂5以外的每种组分进行混合，通过使用温度为80℃至100℃的加热滚筒来对混合物进行熔融和捏合，对经加热的混合物进行冷却并且然后通过使用喷射磨(在空气压力为0.5MPa并且原料供给速度为3Kg/小时的条件下)粉碎经冷却的混合物来制备第一粉末材料。表1中示出了所制备的第一粉末材料的中值粒径以及直径等于或大于500μm的大尺寸粒子的量相对于所制备的第一粉末材料的粒子的总量的比率。然后，通过向所制备的第一粉末材料添加固化促进剂5并且通过使用螺旋桨型混合机进行分散和混合五分钟来制备树脂组合物。然后，通过使用制片机(由Mitsubishi materials techno Corporation制造的S-20A)在压力为2MPa的条件下将所制备的树脂组合物模制为片状来获得树脂片。所获得的树脂片的压缩度为90％、直径为18mm、高度为31.8mm并且重量为14.5g。表1中示出了在分散和混合期间树脂组合物的最高温度以及在对被模制的树脂组合物进行模制期间树脂片的最高温度。

实施例9

通过在室温下通过使用螺旋桨型混合机对下表1中所述的除固化促进剂2以外的每种组分进行混合，通过使用温度为80℃至100℃的加热滚筒来对混合物进行熔融和捏合，并且然后对经加热的混合物进行冷却来制备经捏合的材料。然后，通过使用KRYPTON Zepros(由Earthtechnica Corporation制造的KCM-50)粉碎经捏合的材料来制备第一粉末材料。由于KRYPTON Zepros比喷射磨和粉碎机具有更加有效的粉碎处理能力，并且通过使用KRYPTON Zepros来粉碎，经粉碎的材料的温度不上升，所以更优选KRYPTON Zepros。表1中示出了所制备的第一粉末材料的中值粒径以及直径等于或大于500μm的大尺寸粒子的量相对于所制备的第一粉末材料的粒子的总量的比率。

然后，通过向所制备的第一粉末材料添加用作第二粉末材料的固化促进剂2并且通过使用螺旋桨型混合机进行分散和混合五分钟来制备树脂原料粉末(树脂组合物)。

然后，通过使用制片机(由Mitsubishi materials techno Corporation 制造的S-20A)在压力为2MPa的条件下将所制备的树脂组合物模制为片状来获得树脂片。所获得的树脂片的压缩度为91％、直径为18mm、高度为31.6mm并且重量为14.5g。