首页> 外国专利> Pretreatment composition for electroless plating, pretreatment method for electroless plating, electroless plating method

Pretreatment composition for electroless plating, pretreatment method for electroless plating, electroless plating method

机译:化学镀的预处理组合物,化学镀的预处理方法,化学镀的方法

摘要

The present invention is able to exhibit high plating deposition without using harmful chromic acid and expensive palladium, and can reduce the number of processes, a composition for electroless plating pretreatment, A processing method and an electroless plating method are provided. The present invention provides a composition for pretreatment of electroless plating comprising manganese ions of 10 mg / L or more and monovalent silver ions of 10 mg / L or more.
机译:本发明能够在不使用有害的铬酸和昂贵的钯的情况下表现出高的镀层沉积,并且能够减少工序数,提供了用于化学镀预处理的组合物,处理方法和化学镀方法。本发明提供了用于化学镀的预处理的组合物,其包含10mg / L以上的锰离子和10mg / L以上的单价银离子。

著录项

  • 公开/公告号JP6482049B1

    专利类型

  • 公开/公告日2019-03-13

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 奥野製薬工業株式会社;

    申请/专利号JP2018549365

  • 发明设计人 永峯 伸吾;北 晃治;

    申请日2018-05-23

  • 分类号C23C18/30;

  • 国家 JP

  • 入库时间 2022-08-21 12:21:15

相似文献

  • 专利
  • 外文文献
  • 中文文献
获取专利

客服邮箱:kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备:11010802029741号 ICP备案号:京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有
  • 客服微信

  • 服务号