ヒートシール用樹脂組成物及びそれを用いたフィルム

摘要

【解決課題】 ヒートシール条件によりヒートシール強度をコントロールする方法において、成形性が良好で広い温度幅で２．９～９．８Ｎ／１５ｍｍ幅といった弱シールを形成し、尚且つ１６０℃以下という実用的なヒートシール温度で２９．４Ｎ／１５ｍｍ幅といった強シールも形成可能なヒートシール用樹脂組成物及びそれを用いたフィルムを提供すること。【解決手段】 ポリプロピレン系樹脂（Ａ）成分３０～９５重量％とポリプロピレン系樹脂（Ｂ）成分５～７０重量％と、ポリプロピレン系樹脂（Ａ）とポリプロピレン系樹脂（Ｂ）の合計１００重量部に対し、任意にエラストマー（Ｃ）０重量部以上１００重量部以下を含む樹脂組成物であって、ポリプロピレン系樹脂（Ａ）とポリプロピレン系樹脂（Ｂ）の融解ピーク温度の差が２０℃以上であるヒートシール用樹脂組成物。【選択図】なし