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Active-light-sensitive or radiation-sensitive resin composition, active-light-sensitive or radiation-sensitive film, pattern forming method, and method for manufacturing electronic device

机译:活性感光或放射线敏感性树脂组合物,活性感光或放射线敏感性膜,图案形成方法以及电子设备的制造方法

摘要

Provided are an active-light-sensitive or radiation-sensitive resin composition in which the sensitivity is excellent, and an active-light-sensitive or radiation-sensitive film, a pattern forming method, and a method for manufacturing an electronic device, each using the active-light-sensitive or radiation-sensitive resin composition. The active-light-sensitive or radiation-sensitive resin composition contains a resin (Ab) whose polarity is changed by the action of an acid, and a compound that generates an acid upon irradiation with active light or radiation, in which the resin (Ab) includes a metal ion, and the metal type of the metal ion is at least one of metal types belonging to Groups 1 to 10 and 13 to 16 (here, excluding Mg and Cs).
机译:本发明提供灵敏度优异的活性感光性或放射线敏感性树脂组合物,活性感光性或放射线敏感性膜,图案形成方法以及电子设备的制造方法。活性光敏或辐射敏感性树脂组合物。活性光敏或放射线敏感性树脂组合物包含其极性通过酸的作用而改变的树脂(Ab)以及在用活性光或放射线照射时产生酸的化合物,其中该树脂(Ab) )包括金属离子,并且金属离子的金属类型是属于1至10和13至16族的金属类型中的至少一种(这里,不包括Mg和Cs)。

著录项

  • 公开/公告号US10423068B2

    专利类型

  • 公开/公告日2019-09-24

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 FUJIFILM CORPORATION;

    申请/专利号US201715446153

  • 发明设计人 SHUJI HIRANO;

    申请日2017-03-01

  • 分类号G03F7/004;G03F7/038;G03F7/039;G03F7/20;G03F7/32;G03F7/38;C08F220/04;C08F220/18;C08F220/64;C08F220/68;C08F222/02;C08F220/06;G03F7/16;C08F220/28;

  • 国家 US

  • 入库时间 2022-08-21 12:16:35

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