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Method of epitaxial growth shape control for CMOS applications

机译:用于CMOS应用的外延生长形状控制的方法

摘要

The present disclosure generally relate to methods of processing a substrate in an epitaxy chamber. The method includes exposing a substrate having one or more fins to a group IV-containing precursor and a surfactant containing antimony to form an epitaxial film over sidewalls of the one or more fin structures, wherein the surfactant containing antimony is introduced into the epitaxy chamber before epitaxial growth of the epitaxial film, and a molar ratio of the surfactant containing antimony to the group IV-containing precursor is about 0.0001 to about 10.
机译:本公开总体上涉及在外延室中处理衬底的方法。该方法包括将具有一个或多个鳍的基板暴露于含IV族的前体和包含锑的表面活性剂,以在一个或多个鳍结构的侧壁上形成外延膜,其中,在将包含锑的表面活性剂引入外延室之前,外延膜的外延生长,含锑的表面活性剂与含IV族的前体的摩尔比为约0.0001至约10。

著录项

  • 公开/公告号US10205002B2

    专利类型

  • 公开/公告日2019-02-12

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 APPLIED MATERIALS INC.;

    申请/专利号US201715418128

  • 申请日2017-01-27

  • 分类号C23C16/455;C30B25/02;C30B25/04;C30B25/16;C30B25/18;H01L21/02;H01L21/24;H01L21/762;H01L29/04;H01L29/08;H01L29/66;H01L29/78;

  • 国家 US

  • 入库时间 2022-08-21 12:13:21

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