首页> 外国专利> SILICON-CONTAINING FILM ETCHING METHOD, COMPUTER-READABLE STORAGE MEDIUM, AND SILICON-CONTAINING FILM ETCHING APPARATUS

SILICON-CONTAINING FILM ETCHING METHOD, COMPUTER-READABLE STORAGE MEDIUM, AND SILICON-CONTAINING FILM ETCHING APPARATUS

机译:含硅膜刻蚀方法,计算机可读存储介质和含硅膜刻蚀装置

摘要

There is provided a method of etching a silicon-containing film formed on a substrate, comprising: supplying an etching gas including a fluorine-containing gas having a smaller molecular weight than ClF3 to the silicon-containing film; and controlling etching amounts at a central portion and an outer peripheral portion of the silicon-containing film by controlling a flow velocity of the etching gas.
机译:提供了一种蚀刻形成在基板上的含硅膜的方法,该方法包括:将包括分子量小于ClF 3 的含氟气体的蚀刻气体供应到所述含硅膜。 ;通过控制蚀刻气体的流速来控制含硅膜的中央部分和外周部分的蚀刻量。

著录项

  • 公开/公告号US2019181056A1

    专利类型

  • 公开/公告日2019-06-13

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 TOKYO ELECTRON LIMITED;

    申请/专利号US201816213240

  • 申请日2018-12-07

  • 分类号H01L21/66;H01L21/3065;H01L21/67;

  • 国家 US

  • 入库时间 2022-08-21 12:11:24

相似文献

  • 专利
  • 外文文献
  • 中文文献
获取专利

客服邮箱:kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备:11010802029741号 ICP备案号:京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有
  • 客服微信

  • 服务号