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Electromagnetic wave shielding thin film, electronic device provided with electromagnetic wave shielding thin film and shielding structure, and method for manufacturing electromagnetic wave shielding thin film

机译：电磁波屏蔽薄膜，具备电磁波屏蔽薄膜和屏蔽结构的电子设备以及电磁波屏蔽薄膜的制造方法

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摘要

An electromagnetic wave shielding thin film for shielding from electromagnetic waves generated in an electronic part is provided. The electromagnetic wave shielding thin film includes metal plate which has elastic limit of 1% or more, strength of 1000 MPa or more, and a volume fraction of an amorphous phase of 50% or more.

机译：提供一种电磁波屏蔽薄膜，用于屏蔽电子部件中产生的电磁波。电磁波屏蔽薄膜包括弹性极限为1％以上，强度为1000MPa以上，非晶相的体积分数为50％以上的金属板。

著录项

公开/公告号US10195661B2

专利类型
公开/公告日2019-02-05

原文格式PDF
申请/专利权人 SAMSUNG ELECTRONICS CO. LTD.;
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申请/专利号US201615095713
发明设计人 JIN-MAN PARK;KEUM-HWAN PARK;EUN-SOO PARK;JU-HO LEE;
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申请日2016-04-11
分类号H05K9/00;H01J37/34;B22D23/00;C23C14/34;C22C45/08;C22C45/02;C23C14/14;C22C45/04;C23C30/00;C22C45/10;C22C45/00;C23C14/20;B29C43/18;B29K79/00;B29K705/00;
国家 US
入库时间 2022-08-21 12:09:26

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