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SUBSTRATE FOR RECEIVING AN OPTOELECTRONIC COMPONENT, OPTOELECTRONIC ASSEMBLY, METHOD FOR PRODUCING A SUBSTRATE AND A METHOD FOR PRODUCING AN OPTOELECTRONIC ASSEMBLY

机译:用于接收光电子组件的基材,光电子组件,用于生产基材的方法和用于制造光电子组件的方法

摘要

In various embodiments, a substrate for receiving an optoelectronic component is provided. The substrate includes a carrier body, and filler particles, which are embedded in the carrier body and which each have an electrically and thermally highly conductive core and an electrically insulating enveloping layer.
机译:在各种实施例中,提供了用于容纳光电组件的基板。基材包括载体和填充剂颗粒,其嵌入载体中并各自具有高导电和导热性的芯和绝缘包封层。

著录项

  • 公开/公告号US2018368257A1

    专利类型

  • 公开/公告日2018-12-20

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 OSRAM GMBH;

    申请/专利号US201816011689

  • 申请日2018-06-19

  • 分类号H05K1/05;C08K9/04;H01L33;H01L33/64;

  • 国家 US

  • 入库时间 2022-08-21 12:09:10

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