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MULTILAYER RESONANT CIRCUIT COMPONENT, PACKAGED MULTILAYER RESONANT CIRCUIT COMPONENT, AND MULTILAYER RESONANT CIRCUIT COMPONENT MANUFACTURING METHOD

机译:多层谐振电路组件,封装式多层谐振电路组件以及多层谐振电路组件制造方法

摘要

A multilayer resonant circuit component includes a multilayer body in which first electrode layers, which are provided with both coil patterns and capacitor patterns that constitute an LC circuit, are stacked with first insulator layers interposed therebetween. The multilayer body further includes, stacked together with a second insulator layer, at least one of the following: one or more second electrode layers that each include only a capacitor pattern; and a third electrode layer that includes only a coil pattern.
机译:多层谐振电路部件包括多层体,在该多层体中,第一电极层和第二绝缘层之间夹有第一电极层,所述第一电极层设置有构成LC电路的线圈图案和电容器图案两者。多层体还包括与第二绝缘体层堆叠在一起的以下至少之一:一个或多个第二电极层,每个仅包括电容器图案;以及第二电极层。第三电极层仅包括线圈图案。

著录项

  • 公开/公告号US2019081608A1

    专利类型

  • 公开/公告日2019-03-14

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 MURATA MANUFACTURING CO. LTD.;

    申请/专利号US201816122812

  • 发明设计人 RIKIYA SANO;SHIMPEI TANABE;

    申请日2018-09-05

  • 分类号H03H7/01;H01F17;H05K1/16;H01G4/005;

  • 国家 US

  • 入库时间 2022-08-21 12:07:35

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