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METHODS OF BANDGAP ANALYSIS AND MODELING FOR HIGH K METAL GATE

机译:高K金属浇口的带隙分析与建模方法。

摘要

Methods of precisely analyzing and modeling band gap energies and electrical properties of a thin film are provided. One method includes: obtaining a substrate and a thin film disposed above the substrate, the thin film including an interfacial layer above the substrate, and a high-k layer above the interfacial layer; determining a thickness of the thin film; analyzing the thin film using deep ultraviolet spectroscopy ellipsometry to determine the photon energy of reflected light; using a model to determine a set of bandgap energies extracted from a set of results of the photon energy of the analyzing step; and determining at least one of: a leakage current from a main bandgap energy, a nitrogen content from a sub bandgap energy, and an equivalent oxide thickness from the nitrogen content and a composition of the interfacial layer.
机译:提供了精确地分析和建模薄膜的带隙能量和电性能的方法。一种方法包括:获得基板和设置在基板上方的薄膜,该薄膜包括在基板上方的界面层和在界面层上方的高k层;以及确定薄膜的厚度;使用深紫外光谱椭圆仪分析薄膜,以确定反射光的光子能量;使用模型来确定从分析步骤的光子能量的一组结果中提取的一组带隙能量;确定至少以下之一:来自主带隙能量的泄漏电流,来自子带隙能量的氮含量,以及由氮含量和界面层的组成引起的等效氧化物厚度。

著录项

  • 公开/公告号US2019242938A1

    专利类型

  • 公开/公告日2019-08-08

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 GLOBALFOUNDRIES INC.;KLA-TENCOR;

    申请/专利号US201815887357

  • 申请日2018-02-02

  • 分类号G01R31/265;H01L21/66;H01L21/28;G01R31/02;G01R31/26;G01B15/02;G01N21/21;G01N21/33;G01N33;

  • 国家 US

  • 入库时间 2022-08-21 12:06:24

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