Soft active solder for ultrasound soldering of non-metal and metal materials or of two non-metal materials

摘要

Mäkká aktívna spájka na ultrazvukové spájkovanie nekovových a kovových alebo dvoch nekovových materiálov pri vyšších aplikačných teplotách obsahuje: a) aspoň dvojzložkovú zliatinu Sn-Sb s obsahom Sb 5 % až 10 % hmotn. a b) Ti v množstve 0,5 % až 4 % hmotn. a/alebo La v množstve 0,1 % až 2 % hmotn. K dvojzložkovej zliatine Sn-Sb s obsahom Sb 5 % až 10 % hmotn. je možné ešte pridať tretiu zložku Ag s obsahom 1 % až 30 % hmotn.