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GaN FET Structure and Fabrication Method of GaN FET using Nano Barrier Gate

机译:使用纳米势垒栅的GaN FET的结构和制造方法

摘要

The present invention relates to a GaN FET using a nano-barrier gate and a manufacturing method therefor. The GaN FET comprises: a GaN epitaxial layer; an Al_xGa_(1-x)N layer and an Al_yGa_(1-y)N layer sequentially stacked on top of the GaN epitaxial layer to form a two-dimensional electron gas channel at the interface of the GaN epitaxial layer; and a nano-barrier gate forming an extinction region in a portion of the two-dimensional electron gas channel by making contact with the GaN epitaxial layer through contact formed in the Al_xGa_(1-x)N layer and the Al_yGa_(1-y)N layer. Therefore, the current driving force and operating speed can be increased while performing a normal off operation.
机译:本发明涉及使用纳米势垒栅极的GaN FET及其制造方法。所述GaN FET包括:GaN外延层;以及依次堆叠在GaN外延层顶部上的Al_xGa_(1-x)N层和Al_yGa_(1-y)N层,以在GaN外延层的界面处形成二维电子气通道;通过形成在Al_xGa_(1-x)N层和Al_yGa_(1-y)中的接触与GaN外延层接触,在二维电子气通道的一部分中形成消光区域的纳米势垒栅; N层。因此,可以在执行正常的关闭操作的同时增加当前的驱动力和操作速度。

著录项

  • 公开/公告号KR20190108357A

    专利类型

  • 公开/公告日2019-09-24

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 SIGETRONICS INC.;

    申请/专利号KR20180029777

  • 发明设计人 DEOK HO CHO;KYU HWAN SHIM;SANG SIG CHOI;

    申请日2018-03-14

  • 分类号H01L29/778;H01L29/06;H01L29/66;H01L29/812;

  • 国家 KR

  • 入库时间 2022-08-21 11:49:45

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