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MULTILAYER RESIN SHEET RESIN SHEET LAMINATE CURED MULTILAYER RESIN SHEET AND METHOD FOR PRODUCING SAME MULTILAYER RESIN SHEET WITH METAL FOIL AND SEMICONDUCTOR DEVICE

机译：多层树脂薄板层状固化多层树脂薄板以及用金属箔和半导体器件生产相同多层树脂薄板的方法

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摘要

A resin composition layer containing a thermosetting resin and a filler and an adhesive layer disposed on at least one side of the resin composition layer and having an arithmetic average surface roughness Ra of not more than 1.5 mu m on a surface not facing the resin composition layer A multilayer resin sheet is provided.

机译：包含热固性树脂和填料的树脂组合物层和设置在树脂组合物层的至少一侧上并且在不面对树脂组合物层的表面上的算术平均表面粗糙度Ra不大于1.5μm的粘合剂层。提供了多层树脂片。

著录项

公开/公告号KR101936449B1

专利类型
公开/公告日2019-01-08

原文格式PDF
申请/专利权人 히타치가세이가부시끼가이샤;
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申请/专利号KR20137028143
发明设计人 니시야마 도모오;구와노 아츠시;시라사카 도시아키;아와노 야스히코;
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申请日2012-02-24
分类号B32B27/20;B32B27/26;B32B7/12;H01L23/36;
国家 KR
入库时间 2022-08-21 11:49:21

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