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Pyridinium compound, method for synthesizing the same, metal or metal alloy plating bath containing the pyridinium compound, and method for using the metal or metal alloy plating bath

机译:吡啶鎓化合物,其合成方法,含有吡啶鎓化合物的金属或金属合金镀浴以及使用该金属或金属合金镀浴的方法

摘要

The present invention relates to a pyridinium compound, a synthesis method for preparing the same, a metal or metal alloy plating bath containing the pyridinium compound, and a method for using the metal or metal alloy plating bath. Plating baths are particularly suitable for use in filling recessed structures in the electronics and semiconductor industries, including also dual damascene applications.
机译:吡啶鎓化合物,其合成方法,含有该吡啶鎓化合物的金属或金属合金镀浴以及使用该金属或金属合金镀浴的方法技术领域本发明涉及一种吡啶鎓化合物,其制备方法,包含该吡啶鎓化合物的金属或金属合金镀浴以及使用该金属或金属合金镀浴的方法。电镀液特别适用于填充电子和半导体行业(包括双金属镶嵌应用)中的凹陷结构。

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