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Metal plate, metal plate manufacturing method, metal plate molded product manufacturing method, and metal plate molded product

机译:金属板,金属板的制造方法,金属板成型品的制造方法以及金属板成型品

摘要

Provided are a metal plate in which the occurrence of surface roughness is suppressed, a method for manufacturing a metal plate, a method for manufacturing a molded product of a metal plate, and a molded product of a metal plate. A metal plate satisfying the condition (a1), (b1) or (c1) on the surface and a method for producing the same. Further, the present invention relates to a method for producing a molded product of a metal plate using the metal plate and a molded product of the metal plate. (A1) The area fraction of crystal grains having a crystal orientation 20 ° or more from the {111} plane and 20 ° or more from the {001} plane is 0.25 or more and 0.35 or less, and the average crystal grain size is Less than 16 μm. (B1) The area fraction of crystal grains having a crystal orientation 20 ° or more from the {111} plane and 20 ° or more from the {001} plane is 0.15 or more and 0.30 or less, and the average crystal grain size is 16 μm or more. (C1) The area fraction of crystal grains showing a Taylor Factor value of 3.0 or more and 3.4 or less assuming a plane strain tensile deformation in the lateral direction is 0.18 or more and 0.40 or less.
机译:本发明提供抑制表面粗糙度的产生的金属板,金属板的制造方法,金属板的成型品的制造方法以及金属板的成型品。在表面上满足条件(a1),(b1)或(c1)的金属板及其制造方法。此外,本发明涉及一种使用金属板和金属板的模制品生产金属板的模制品的方法。 (A1)相对于{111}面,晶体取向为20°以上且相对于{001}面,晶体取向为20°以上的晶粒的面积率为0.25以上且0.35以下,平均晶粒尺寸为小于16μm。 (B1)相对于{111}面,晶体取向为20°以上且相对于{001}面,晶体取向为20°以上的晶粒的面积率为0.15以上且0.30以下,平均晶粒尺寸为16μm以上。 (C1)假设横向上的平面应变拉伸变形为泰勒因子值为3.0以上且3.4以下的晶粒的面积分数为0.18以上且0.40以下。

著录项

  • 公开/公告号JPWO2019194201A1

    专利类型

  • 公开/公告日2020-04-30

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 日本製鉄株式会社;

    申请/专利号JP20190566374

  • 发明设计人 久保 雅寛;中澤 嘉明;

    申请日2019-04-02

  • 分类号C22C38;C22C38/60;C21D9/46;B21D22/20;

  • 国家 JP

  • 入库时间 2022-08-21 11:32:03

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