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Method of reducing effects of reticle heating and/or cooling in a lithographic process

机译:减少光刻工艺中掩模版加热和/或冷却影响的方法

摘要

A method of reducing effects of reticle heating and/or cooling in a lithographic process, the method including calibrating a linear time invariant reticle heating model using a system identification method; predicting distortions of the reticle using the reticle heating model and inputs in the lithographic process; and calculating and applying a correction in the lithographic process on the basis of the predicted distortions of the reticle.
机译:一种减少光刻过程中掩模版加热和/或冷却影响的方法,该方法包括使用系统识别方法校准线性时不变掩模版加热模型;使用掩模版加热模型和光刻过程中的输入预测掩模版的变形;根据掩模版的预测变形,在光刻工艺中计算和应用校正。

著录项

  • 公开/公告号US10564555B2

    专利类型

  • 公开/公告日2020-02-18

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 ASML NETHERLANDS B.V.;

    申请/专利号US201916458601

  • 发明设计人 NICK KANT;MARK JAN HENDRIK LUTTIKHOF;

    申请日2019-07-01

  • 分类号G03B27/52;G03F7/20;

  • 国家 US

  • 入库时间 2022-08-21 11:29:54

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