机译:包括三维互连的纳米孔,中孔和大孔的多孔氧化物半导体,制备多孔氧化物半导体的方法和包括该多孔氧化物半导体作为气体感测材料的气体传感器
公开/公告号US10604418B2
专利类型
公开/公告日2020-03-31
原文格式PDF
申请/专利号US201615747698
申请日2016-06-30
分类号C01G41/02;C01G1/02;C01B13/34;G01N27/12;G01N27/40;C01G19/02;
国家 US
入库时间 2022-08-21 11:28:43