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Micro-LED display assembly

机译:Micro-LED显示屏组件

摘要

The present disclosure relates to semiconductor structures and, more particularly, to a micro-light emitting diode (LED) display assembly and methods of manufacture. The structure includes an interposer and a plurality of micro-LED arrays each of which include a plurality of through-vias connecting pixels of the plurality of micro-LED arrays to the interposer.
机译:本公开涉及半导体结构,并且更具体地,涉及微发光二极管(LED)显示器组件及其制造方法。该结构包括中介层和多个微型LED阵列,每个微型LED阵列包括将多个微型LED阵列的像素连接到中介层的多个通孔。

著录项

  • 公开/公告号US10770440B2

    专利类型

  • 公开/公告日2020-09-08

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 GLOBALFOUNDRIES INC.;

    申请/专利号US201715459336

  • 发明设计人 LUKE ENGLAND;BARTLOMIEJ JAN PAWLAK;

    申请日2017-03-15

  • 分类号H01L25/16;H01L33/62;H01L25/075;H01L27/15;H01L33/32;H01L27/12;H01L33/24;H01L33/18;

  • 国家 US

  • 入库时间 2022-08-21 11:27:41

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