首页> 外国专利> UNDO AND REDO OF SOFT POST PACKAGE REPAIR

UNDO AND REDO OF SOFT POST PACKAGE REPAIR

机译:撤消和撤消软件后包装维修

摘要

An embodiment of an electronic memory apparatus may include storage media, and logic communicatively coupled to the storage media, the logic to determine if a mode is set to one of a first mode or a second mode, perform a soft post package repair in the first mode, and undo the soft post package repair in the second mode. Other embodiments are disclosed and claimed.
机译:电子存储设备的实施例可以包括存储介质,以及通信地耦合到该存储介质的逻辑,该逻辑确定模式是否被设置为第一模式或第二模式中的一个,在第一模式中执行软后封装修复。模式,然后在第二种模式下撤消软包修复。公开并要求保护其他实施例。

著录项

  • 公开/公告号US2020185052A1

    专利类型

  • 公开/公告日2020-06-11

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 INTEL CORPORATION;

    申请/专利号US202016795119

  • 申请日2020-02-19

  • 分类号G11C29;G11C29/44;G11C11/406;G11C7/10;

  • 国家 US

  • 入库时间 2022-08-21 11:27:21

相似文献

  • 专利
  • 外文文献
  • 中文文献
获取专利

客服邮箱:kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备:11010802029741号 ICP备案号:京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有
  • 客服微信

  • 服务号