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Configurable Soft Post-Package Repair (SPPR) Schemes

机译:可配置软件包维修(SPPR)方案

摘要

Systems and methods to perform multiple row repair mode for soft post-packaging repair of previously repaired data groups are disclosed. The devices may have activation circuitry that includes a mode register bit or a control antifuse that sends an input signal upon activation. The devices may also include a logic element that receives the input signal and sends, upon receiving the input signal, a configuration signal that enables a multiple row repair mode.
机译:公开了用于对先前修复的数据组进行软封装软件复制的多行修复模式的系统和方法。 设备可以具有激活电路,其包括在激活时发送输入信号的模式寄存器比特或控制反熔丝。 这些设备还可以包括在接收到输入信号时接收输入信号的逻辑元件,并在接收到输入信号时发送,该配置信号能够实现多行修复模式。

著录项

  • 公开/公告号US2021280267A1

    专利类型

  • 公开/公告日2021-09-09

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 MICRON TECHNOLOGY INC.;

    申请/专利号US202016811691

  • 发明设计人 GARY HOWE;JOHN E. RILEY;

    申请日2020-03-06

  • 分类号G11C29/44;G11C29/38;G11C17/16;G11C17/18;

  • 国家 US

  • 入库时间 2022-08-24 20:55:55

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