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PROCÉDÉ DE FABRICATION D'UNE CARTE DE CIRCUIT IMPRIMÉ ET CARTE DE CIRCUIT IMPRIMÉ
PROCÉDÉ DE FABRICATION D'UNE CARTE DE CIRCUIT IMPRIMÉ ET CARTE DE CIRCUIT IMPRIMÉ
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Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstellung einer Leiterplatte (1) mit zumindest einem darauf aufgelöteten Mikrolotdepot (2;2a;2b;2c,...), umfassend die Schritte:- Aufbringen von Lotpaste (3) auf zumindest eine auf einer Oberfläche einer Leiterplatte (1) angeordnete lötfähige Kontaktfläche (4;4a;4b;4c);- Anschließendes Aufschmelzen der Lotpaste (3), insb. ein Verlöten der Lotpaste (3) mit der lötfähigen Kontaktfläche (4;4a;4b;4c), in einem Bügel-Lötverfahren, wodurch das Mikrolotdepot (2;2a;2b;2c,...) erzeugt wird.
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