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【24h】

La CAO de circuits imprimés fait face à la complexité des cartes

机译:印刷电路CAD面临电路板的复杂性

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摘要

La technologie de routage global de Cadence, ainsi que les évolutions annoncées par Mentor, Altium et Zuken sur leurs logiciels respectifs de conception de circuits imprimés tentent de répondre aux défis des cartes complexes et aux problèmes cruciaux de la gestion des interconnexions.rnLa conception des circuits imprimés de dernière génération, dotés de gros composants à plusieurs centaines de broches (FPGA, Asic, composant de type System in package...), associés à des interfaces série à très haute vitesse (plusieurs gigabits/s), pose de redoutables problèmes de routage aux outils de CAO. Car, au-delà des écueils liés au placemen t des composants sur une surface qui a tendance à se réduire, c'est bel et bien la maîtrise des interconnexions du circuit imprimé, avec l'explosion du nombre de paires différentielles, qui amène le plus de difficultés aux ingénieurs et qui rallonge les temps de conception des circuits complexes.
机译:Cadence的全球路由技术以及Mentor,Altium和Zuken在其各自的电路板设计软件上宣布的发展成果,试图应对复杂卡的挑战和互连管理的关键问题。最新一代的印刷品,具有数百个引脚的大型组件(FPGA,Asic,系统封装类型组件...),以及非常高速的串行接口(几吉比特/秒),带来了巨大的问题路由到CAD工具。因为除了与趋于减少的表面上的元件放置有关的缺陷之外,实际上是印刷电路板互连的控制,而差分对的数量激增,这带来了工程师面临更多困难,这延长了复杂电路的设计时间。

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