INFLUENCIA DA RELACAO SOLIDO-LIQUIDO NA ROTA HIDROMETALURGICA DE LIXIVIACAO ACIDA DE PLACAS DE CIRCUITO IMPRESSO DE COMPUTADORES PARA RECUPERACAO DE METAIS

摘要

O desenvolvimento da industria e a reduCAo do ciclo de vida de eletroeletronicos aumentam a geraCAo dos chamados resIduos de equipamentos eletroeletronicos (REEE). Dentre os REEE, as placas de circuito impresso (PCIs) apresentam um teor de metais em sua composiCAo que as torna importante objeto de estudo visando a recuperaCAo destes metais para fins economicos e, por conseguinte, impede que sejam dispostos no meio ambiente. O presente trabalho tem por objetivos a caracterizaCAo de uma amostra de placa mAe de computadores obsoletos e posterior recuperaCAo dos metais via duas rotas hidrometalurgicas de lixiviaCAo Acida e lixiviaCAo Acida em meio oxidante. A primeira etapa foi realizada com Acido sulfurico 2M por 18 horas e a 95°C; a segunda etapa, de lixiviaCAo em meio oxidante, utilizou tambEm o Acido sulfurico 2M como agente lixiviante, e o peroxido de hidrogEnio como agente redutor, por 6 horas e a 95°C. As duas rotas se diferenciaram entre si na proporCAo solido-lIquido, sendo a primeira de 1:10 e a segunda de 1:20. A rota com proporCAo 1:20 foi a que apresentou resultado mais positivo, com 100% de lixiviaCAo de Ag, Al, Cu, Fe, Ni e Zn.