首页>
外国专利>
BOÎTIER SEMICONDUCTEUR DOTÉ D'UN BLINDAGE COMPARTIMENTAL DANS LE BOÎTIER ET D'UNE PROTECTION ACTIVE DE COMPATIBILITÉ ÉLECTROMAGNÉTIQUE
BOÎTIER SEMICONDUCTEUR DOTÉ D'UN BLINDAGE COMPARTIMENTAL DANS LE BOÎTIER ET D'UNE PROTECTION ACTIVE DE COMPATIBILITÉ ÉLECTROMAGNÉTIQUE
展开▼
展开▼
页面导航
摘要
著录项
相似文献
摘要
A semiconductor package includes a substrate having a semiconductor chip disposed on a top surface of the substrate, a ground ring surrounding the semiconductor chip on the top surface of the substrate, a metal-post reinforced glue wall disposed on the ground ring to surround the semiconductor chip, and a molding compound disposed only inside the metal-post reinforced glue wall and covering the semiconductor chip. The metal-post reinforced glue wall comprises a magnetic or magnetizable filler so as to form an active electro-magnetic compatibility (EMC) shielding.
展开▼