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BOÎTIER ÉLECTRONIQUE COMPRENANT UN BLINDAGE CONTRE LES INTERFÉRENCES ÉLECTROMAGNÉTIQUES INTÉGRÉ ET SON PROCÉDÉ DE FABRICATION
BOÎTIER ÉLECTRONIQUE COMPRENANT UN BLINDAGE CONTRE LES INTERFÉRENCES ÉLECTROMAGNÉTIQUES INTÉGRÉ ET SON PROCÉDÉ DE FABRICATION
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An electronics package includes a support substrate, an electrical component having a first surface coupled to a first surface of the support substrate, and an insulating structure coupled to the first surface of the support substrate and sidewalls of the electrical component. The insulating structure has a sloped outer surface. A conductive layer encapsulates the electrical component and the sloped outer surface of the insulating structure. A first wiring layer is formed on a second surface of the support substrate. The first wiring layer is coupled to the conductive layer through at least one via in the support substrate.
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