用于测试芯片并缠绕容纳有已测试芯片的载带的装置

摘要

测试芯片并缠绕容纳有已测试芯片的载带的装置，包括：芯片运载板支撑单元；芯片运载板供应单元；第一转动单元，具有多个保持装置，转动指定角度，芯片保持在各保持装置中的适当位置；芯片传送单元，从芯片运载板拾取芯片并将其放在保持装置中；带供应单元，供应具有多个凹部的载带；第二转动单元，具有多个吸附头，每个吸附头转动给定角度以从第一转动单元的圆形凹部中拾取芯片并将其放在载带凹部中；测试单元，测试由吸附头拾取的芯片；薄膜供应单元，供应薄膜以覆盖载带凹部，芯片放在各凹部中；密封单元，用薄膜密封载带；回收单元，回收密封有薄膜的载带。优点是同时以高速对芯片进行各种测试、将已测试芯片放在载带凹部中并接着缠绕载带。