公开/公告号CN101189314B
专利类型发明专利
公开/公告日2012-07-04
原文格式PDF
申请/专利权人 陶氏康宁公司;
申请/专利号CN200680012959.0
申请日2006-04-10
分类号C09D133/00(20060101);
代理机构中国国际贸易促进委员会专利商标事务所;
代理人龙传红
地址 美国密执安
入库时间 2022-08-23 09:10:32
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2019-03-01
专利权人的姓名或者名称、地址的变更 IPC(主分类):C09D 133/00 变更前: 变更后: 申请日:20060410
专利权人的姓名或者名称、地址的变更
2012-07-04
授权
授权
2012-07-04
授权
授权
2008-07-23
实质审查的生效
实质审查的生效
2008-07-23
实质审查的生效
实质审查的生效
2008-05-28
公开
公开
2008-05-28
公开
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机译: 有机硅树脂组合物使用含有有机硅树脂的结构,光半导体元件封装材料,有机硅树脂组合物,并使用该有机硅树脂组合物。
机译: 有机硅树脂组合物使用含有有机硅树脂的结构,光半导体元件封装材料,有机硅树脂组合物,并使用该有机硅树脂组合物。
机译: 有机硅树脂组合物,含有波长转换材料的有机硅树脂组合物以及含有波长转换材料的片材