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使用两个被接合的层的可编程ROM及操作方法

摘要

一种实现为3D集成装置(10)的只读存储器,其具有第一层(10′),第二层(10″),以及用于将该第一层连接到该第二层的被接合的层间连接(28、30、32、34、36、38)。两层之间的物理接合实现对只读存储器的编程。层可以是晶圆的形式或管芯的形式。第一层包括功能性有源装置(26、27、46、48、49)和至少一个未编程的有源装置(40、41、42、43)。第二层至少包括与至少一个未编程的有源装置关联的导电线路(16、17)。该被接合的层间连接包括至少一个被接合的可编程层间连接(32、34、36、38),以用于对该至少一个未编程的有源装置进行编程,并且用于为被编程的有源装置提供导电线路。因此,这两层形成了被编程的ROM。通过接合这两层可以实现其他类型的可编程存储装置。

著录项

  • 公开/公告号CN101816071B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2012-07-04

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 飞思卡尔半导体公司;

    申请/专利号CN200880109855.0

  • 申请日2008-08-27

  • 分类号H01L27/112(20060101);

  • 代理机构11219 中原信达知识产权代理有限责任公司;

  • 代理人穆德骏;陆锦华

  • 地址 美国得克萨斯

  • 入库时间 2022-08-23 09:10:32

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2017-12-15

    专利权人的姓名或者名称、地址的变更 IPC(主分类):H01L 27/112 变更前: 变更后: 申请日:20080827

    专利权人的姓名或者名称、地址的变更

  • 2012-07-04

    授权

    授权

  • 2012-07-04

    授权

    授权

  • 2010-10-13

    实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 27/112 申请日:20080827

    实质审查的生效

  • 2010-10-13

    实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 27/112 申请日:20080827

    实质审查的生效

  • 2010-08-25

    公开

    公开

  • 2010-08-25

    公开

    公开

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