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用于半导体元件的保护材料、设有该保护材料的半导体元件和设有该半导体元件的半导体器件

摘要

一种用于半导体元件或半导体器件的高可靠性表面覆盖材料,具有由含硅烷偶合剂的树脂形成的特定透明树脂层,呈不含所述硅烷偶合剂的游离材料的状态,该材料不发生分离,具有令人满意的耐热性,不易变黄,即使在高温和高湿的恶劣环境条件下长时间反复使用,也可有效地保持半导体元件或半导体器件的性能而不劣化。

著录项

  • 公开/公告号CN1095865C

    专利类型发明授权

  • 公开/公告日2002-12-11

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 佳能株式会社;

    申请/专利号CN96112256.0

  • 申请日1996-07-19

  • 分类号C09K3/00;H01L31/04;

  • 代理机构中国国际贸易促进委员会专利商标事务所;

  • 代理人全菁

  • 地址 日本东京

  • 入库时间 2022-08-23 08:55:53

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2015-09-09

    未缴年费专利权终止 IPC(主分类):C09K 3/00 授权公告日:20021211 终止日期:20140719 申请日:19960719

    专利权的终止

  • 2002-12-11

    授权

    授权

  • 1997-09-10

    公开

    公开

  • 1997-08-20

    实质审查请求的生效

    实质审查请求的生效

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