法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2015-09-09
未缴年费专利权终止 IPC(主分类):C09K 3/00 授权公告日:20021211 终止日期:20140719 申请日:19960719
专利权的终止
2002-12-11
授权
授权
1997-09-10
公开
公开
1997-08-20
实质审查请求的生效
实质审查请求的生效
机译: 用于半导体元件的保护材料,具有所述保护材料的半导体元件以及具有所述半导体元件的半导体器件
机译: 用于半导体元件的保护材料,具有所述保护材料的半导体元件以及具有所述半导体元件的半导体器件
机译: 用于半导体元件的保护材料,具有所述保护材料的半导体元件以及具有所述半导体元件的半导体器件