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应用互补金属氧化物半导体技术的静电释放保护

摘要

本发明公开了一种静电释放(electrostatic discharge,简写ESD)保护电路,其包括一个触发二极管。所述出发二极管包括一个P级(P-grade,简写PG)区和一个N阱之间的联结点。所述PG区具有和一个P通道金属氧化半导体(PMOS)晶体管的P漏极相等的掺杂剂轮廓,所述PMOS晶体管具有一个击穿电压(用V代表),当使用的电压高于击穿电压V时,所述触发二极管用于传导电流。在一个实施例中,PG区的掺杂剂轮廓包括两个掺杂剂注入轮廓,一个为具有较高掺杂剂浓度的浅注入轮廓,另一个为具有较低掺杂剂浓度的深注入轮廓。

著录项

  • 公开/公告号CN101587894B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2012-07-04

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 万国半导体股份有限公司;

    申请/专利号CN200910145695.1

  • 发明设计人 雪克·玛力卡勒强斯瓦密;

    申请日2009-05-15

  • 分类号

  • 代理机构上海新天专利代理有限公司;

  • 代理人王敏杰

  • 地址 百慕大哈密尔敦维多利亚街22号佳能院

  • 入库时间 2022-08-23 09:10:29

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2012-07-04

    授权

    授权

  • 2010-01-20

    实质审查的生效

    实质审查的生效

  • 2009-11-25

    公开

    公开

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