法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2016-06-29
未缴年费专利权终止 IPC(主分类):B23K 1/00 授权公告日:20120627 终止日期:20150513 申请日:20100513
专利权的终止
2012-06-27
授权
授权
2010-11-17
实质审查的生效 IPC(主分类):B23K 1/00 申请日:20100513
实质审查的生效
2010-09-29
公开
公开
机译: 陶瓷/陶瓷和金属/陶瓷类型的多层复合材料的高电阻钎焊接头的获得方法,以及通过该方法获得的多层复合材料
机译: 一种使用磁体的加热板来铸造电磁感应加热器的方法,该磁体的加热板通过电阻焊或电阻焊焊接到闭合联接构件上,然后再次焊接。
机译: 一种无熔钎焊或焊接铝的方法。